牛津CMI563面銅測厚儀
=============================================================================================
簡介:
CMI 563系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
牛津CMI563面銅測厚儀 采用微電阻測試技術(shù)，提供了準(zhǔn)確和精確測量表面銅銅厚包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。
由于采用了市場上*為*的測試技術(shù)，印刷電路板背面銅層不會對測量結(jié)果產(chǎn)生影響
創(chuàng)新性的CMI 563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為
方便和經(jīng)濟(jì)。
牛津CMI563面銅測厚儀 可由用戶選擇銅箔類型？？非電鍍銅和電鍍銅；甚至無需用戶校準(zhǔn)，即可測量線形銅箔厚度。NIST-
美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選購。高品質(zhì)的CMI 563由保修和OICM的
客戶服務(wù)全力支持。
=============================================================================================
技術(shù)參數(shù):
牛津CMI563面銅測厚儀 規(guī)格說明：
------------------------------------------------------------------------
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：非電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；
電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
------------------------------------------------------------------------
銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin - 500 μin (0.25 μm - 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil - 6 mil (2.5 μm - 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil - 250 mil (203 μm- 6350 μm)
------------------------------------------------------------------------
存儲量：13,500條讀數(shù)
尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) 14.9×7.94×3.02厘米）
重量：9盎司0.26千克）包括電池
單位：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時(shí)連續(xù)使用
接口：RS-232串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示：4數(shù)位LCD液晶顯示，2數(shù)位存儲位置，字符高1/2英寸1.27厘米）
統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，*大值，*小值。
==============================================
小時(shí)： 田先生
