- 概述
- 下載
功能
CVD 應(yīng)用
- 晶片計量建模(薄膜應(yīng)力、薄膜厚度)
- 對過程腔室提供的真正功率進(jìn)行有功功率控制
- FDC(例如等離子體不穩(wěn)定性、充電)
- 腔室匹配(射頻指紋)
- PVD 應(yīng)用
- 晶片計量建模(電阻率)
- FDC
- 腔室匹配(射頻指紋)
- 蝕刻應(yīng)用
- 晶片計量建模(蝕刻速率)
- 對過程腔室提供的真正功率進(jìn)行有功功率控制
- FDC
- 腔室匹配(射頻指紋)
手冊
- Brochure - RFS100.pdf |中文| |EN| |DE| |ES| |日文| |??|