Micro LED薄型化封裝專用回流焊 HELLER回焊爐設(shè)備

HellerIndustries是回流焊技術(shù)的，成立于1960年，在二十世紀(jì)80年代制造完成HELLER臺全對流式回流爐。HELLER回流焊已應(yīng)用于集成電路封裝、IGBT、MINI LED、Micro LED、汽車、醫(yī)療、3C、航天、電力等電子工業(yè)應(yīng)用行業(yè)。

Mini－LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini－LED線路板上通常會有數(shù)千個芯片，上萬個焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn)，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下焊接工藝。

相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini--LED對工藝的要求達(dá)到了，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有40％以上是因為印刷工藝引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對于Mini－LED的可靠焊接，對設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

設(shè)備－真空回流焊：

Mini－LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括：

1、芯片位移：芯片焊接之后有移動，需要減少裸芯片焊接后的移動。

2、芯片旋轉(zhuǎn)：因為Mini－LED芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接過程中，芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉(zhuǎn)，影響不良。

3、空洞率高：目前氮?dú)饣亓骱负附又螅捎玫涂斩绰叔a膏，焊接后空洞率也就控制到10％左右。普通的錫膏，焊接后空洞率可能達(dá)到15％以上?？斩绰侍撸L期使用因為導(dǎo)熱效果或可靠性問題可能會導(dǎo)致產(chǎn)品不良。

4、虛焊：在選擇回流焊的時候，氧氣含量是個很重要的指標(biāo)，如果氧含量不能控制到100ppm以內(nèi)，甚至更低，有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的虛焊。同時溫度均勻度不達(dá)標(biāo)也是一個很重要的因素。整個爐腔內(nèi)的溫度均勻度如果達(dá)不到2度以內(nèi)，就會導(dǎo)致部分芯片虛焊不良。

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