高品質(zhì)的 Leica EM UC7 超薄切片機(jī)

•設(shè)計的共心式移動的體視顯微鏡系統(tǒng)，無論使用玻璃刀或者鉆石刀，都可以方便地進(jìn)行對刀、切片。
• 在Leica EM UC6三個LED照光點(diǎn)（頂燈，背光燈及樣品透過照明燈）基礎(chǔ)上，在原頂燈兩側(cè)新增兩個LED點(diǎn)照光，通過聚焦光束照明，方便觀察，清潔刀鋒或冷凍超薄切片。
• 切片機(jī)可獨(dú)立于操作人員自行修塊，這得益于的全馬達(dá)驅(qū)動刀臺，以及設(shè)計的自動修塊功能，實(shí)現(xiàn)自動修塊并自動停止。
• 人體工學(xué)設(shè)計，不論左手習(xí)慣還是右手習(xí)慣，都可舒適操作，輕松自如無疲勞。
• 共心式移動便于觀察低水位切片和冷凍切片，避免因不良坐姿損害健康。
• 體視顯微鏡提供更高的放大倍率。
• 觸摸屏控制面板，簡單易學(xué)，操作方便。
• 數(shù)據(jù)導(dǎo)出，允許以電子版方式導(dǎo)出用戶信息、樣品名稱、切片刀信息及切片存放位置等信息，實(shí)現(xiàn)無紙化記錄，方便交流。
• 用戶識別系統(tǒng)方便多用戶共享儀器，能夠存儲多達(dá)100組用戶設(shè)定。

Leica EM ACE900 冷凍斷裂系統(tǒng)

Leica EM ACE900是一款制樣系統(tǒng)。

在一臺儀器中對樣品完成冷凍斷裂、冷凍蝕刻和電子束鍍膜。通過旋轉(zhuǎn)冷凍式載臺，利用電子束進(jìn)行高分辨率碳/金屬復(fù)合鍍膜，適用于任何TEM和SEM分析，可提供靈活的投影選擇。

通過用于樣品和刀具轉(zhuǎn)移的真空鎖以及控制每個電子束源的閘閥，儀器可始終保持真空狀態(tài)，確保快速、清潔的工作條件。本儀器定會成為您重要的EM樣品處理工具。

精研一體機(jī) Leica EM TXP

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域 將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進(jìn)行實(shí)時觀察，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°，則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得視覺觀察效果。
> 對微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機(jī)械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)，4分割區(qū)段可選

為微尺度制樣而生

對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作，主要困難來自：
> 目標(biāo)太小，不容易觀察
> 精確目標(biāo)定位，或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難
> 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時間
> 微小目標(biāo)極易丟失
> 樣品尺寸小，難以操作，往往不得不鑲嵌包埋

一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)

Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設(shè)計：通過主物鏡形成平行光路，焦平面一致
> 高倍分辨率：所有變倍比下都有的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)
> 人體工學(xué)設(shè)計：使用舒適度，無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭*
> 無縫設(shè)計：安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間，無需添加顯像管或光電管
> 高品質(zhì)圖像：與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像
> 提供動態(tài)高清圖像，連接或斷開計算機(jī)均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源
> 不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)

多種方式制備處理樣品

樣品無需轉(zhuǎn)移，只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實(shí)時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件，又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進(jìn)行如下處理：
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆

三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X

三離子束技術(shù)

三離子束部件垂直于樣品側(cè)表面，因此在進(jìn)行離子束轟擊時樣品（固定在樣品托上）不需要做擺動運(yùn)動以減少投影/遮擋效應(yīng)，這又保證有效的熱傳導(dǎo)，減少樣品在處理過程中受熱變形。
技術(shù)
三離子束匯聚于擋板邊緣的中點(diǎn)，形成一個100°轟擊扇面，切向暴露于擋板上方的樣品（樣品上端高出擋板約20-100μm），直到轟擊到達(dá)樣品內(nèi)部目標(biāo)區(qū)域。新型設(shè)計的離子槍可產(chǎn)生的離子束研磨速率達(dá)到150μm/h (Si10 kV，3.0 mA，50μm切割高度)。徠卡*的三離子束系統(tǒng)，可獲得優(yōu)異的高質(zhì)量切割截面，并且速率高，切割面寬且深，這可大大節(jié)約工作時間。通過這一*技術(shù)可獲得高質(zhì)量切割截面，區(qū)域尺寸可達(dá)>4×1mm

Leica EM TIC 3X - 設(shè)計和操作方面的創(chuàng)新性特點(diǎn)

高通量，提高成本收益
››可獲得高質(zhì)量切割截面，區(qū)域尺寸可達(dá)>4×1mm
››多樣品臺設(shè)計可一次運(yùn)行容納三個樣品
››離子研磨速率高，Si材料300μm/h，50μm切割高度，可滿足實(shí)驗(yàn)室高通量要求
››可容 納 樣 品 尺 寸 為50×50×10mm
››可使用的樣品載臺多種多樣簡單易用，高精度
››可簡易準(zhǔn)確地完成將樣品安裝到載臺上以及調(diào)節(jié)與擋板相對位置的校準(zhǔn)工作
››通過觸摸屏進(jìn)行簡單操控，不需要特別的操作技巧
››樣品處理過程可實(shí)時監(jiān)控，可以通過體視鏡或HD-TV攝像頭觀察
›› LED照明，便于觀察樣品和位置校準(zhǔn)
››內(nèi)置式，解耦合設(shè)計的真空泵系統(tǒng)，提供一個無振動的觀察視野
››可在制備好的平整的切割截面上可再進(jìn)行襯度增強(qiáng)作用，即離子束刻蝕處理。
››通過USB即可進(jìn)行參數(shù)和程序的上傳或下載
››幾乎適用于任何材質(zhì)樣品
››使用冷凍樣品臺，擋板和樣品溫度可降至–150°C

多種多樣的樣品載臺

幾乎適合于各式尺寸樣品，并適合于廣泛用途。如用一個樣品托，就可以完成前機(jī)械預(yù)制備（徠卡EM TXP）至離子束切割（徠卡EM TIC 3X），以及SEM鏡檢，然后再放入樣品存儲盒中以備后續(xù)檢測。

襯度增強(qiáng)

在離子束切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺還可對樣品進(jìn)行襯度 增強(qiáng)作用，可以強(qiáng)化樣品內(nèi)不同相之前的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（如晶界）

高精度

現(xiàn)在，樣品中越來越小的細(xì)節(jié)結(jié)構(gòu)正逐步受到人們的關(guān)注。而通過切割獲得截面，如獲得很小的TSVia孔結(jié)構(gòu)，已經(jīng)變得輕而易舉。所有樣品臺都設(shè)計達(dá)到±2μm的樣品位置校準(zhǔn)精度。不僅樣品臺的控制精度可以實(shí)現(xiàn)如此精確的目標(biāo)定位校準(zhǔn)工作，觀察系統(tǒng)也可觀察最小約3μm大小的樣品細(xì)節(jié)，以便進(jìn)行精確的目標(biāo)定位。為幫助定位時更好地觀察樣品，4分割LED環(huán)形光源或LED同軸照明提供很大幫助，幫助使用者從體視鏡或HD-TV攝像頭中獲得清晰的圖像。
由于將真空泵內(nèi)置于儀器內(nèi)部，因此不需要再單獨(dú)騰出一個空間。得益于真空泵的解耦合設(shè)計，在樣品制備過程中，觀察視野不會受到真空泵產(chǎn)生的振動干擾。

高壓冷凍儀 Leica EM ICE

高壓冷凍能夠捕捉精細(xì)結(jié)構(gòu)和細(xì)胞動力學(xué)的錯綜變化。

高壓冷凍結(jié)合光刺激是您發(fā)現(xiàn)奧妙的平臺。

同步到毫秒的凍結(jié)和刺激能夠凍結(jié)您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度凍結(jié)和解析高動態(tài)過程；在高壓下冷凍固定您的含水樣品，并發(fā)現(xiàn)世界的秘密。