復(fù)合 VacIon Plus 離子泵
復(fù)合泵配置適用于 VacIon Plus 150、300 或 500,并包含圓柱形低溫板、在外側(cè)或底部額外安裝的 8 英寸 ConFlat 法蘭接口以及一個(gè)安裝至該接口的 TSP 升華源,以額外提供高抽氣速度。
安捷倫提供兩種肽升華泵:鈦絲源和鈦球源。燈絲型 TSP 源在兩次升華之間可以關(guān)閉,因此可以避免氣體在高溫下逸出。球型 TSP 源含有更多的鈦,在需要鈦較多(例如較高的操作壓力)的條件下,可以使用更長的時(shí)間。