產(chǎn)品概述
基于ARM微服務(wù)器架構(gòu)的企業(yè)級分布式存儲服務(wù)器。*自主研發(fā)的存儲服務(wù)器，每個ARM微服務(wù)器可以擁有高達2.5Gb/s的物理帶寬，整個服務(wù)器可以提供高達80Gb/s的上行物理帶寬。適用于海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)存儲，可有效降低數(shù)據(jù)中心的Capex和Opex?？蓱?yīng)用于視頻監(jiān)控、媒資管理、邊緣計算、歸檔備份、基因測序、保密存儲。
功能特點
1、低功耗：整機功耗比INTEL架構(gòu)要低20%；通過本公司的創(chuàng)新性的控制機制，在溫存儲、冷存儲等領(lǐng)域 可節(jié)能80%以上。
2、高密度：單位空間內(nèi)可安裝的硬盤數(shù)量達到業(yè)內(nèi)密度水平，有效地提高了數(shù)據(jù)中心的坪效。
3、高可靠：由多個獨立的ARM微服務(wù)器組成一個分布式系統(tǒng)，任何一個ARM微服務(wù)器的損壞都不會影響其他微服務(wù)器的正常工作。
4、整機全模塊化設(shè)計，ARM微服務(wù)器處理能力、帶寬和HDD數(shù)量在硬盤托盤上匹配，可按需組裝、靈活擴容。
產(chǎn)品規(guī)格
系統(tǒng) | |
ARM微服務(wù)器數(shù)量 | 12個 |
ARM微服務(wù)器型號 | Marvell® ARMADA® 88F6820，雙核ARM Cortex-A9，主頻1.6GHz |
硬盤數(shù)量 | 24個3.5英寸硬盤（12個托盤，每個托盤上有兩塊硬盤） |
內(nèi)存容量 | 每個ARM微服務(wù)器有2GB內(nèi)存 |
內(nèi)存類型 | DDR4 |
eMMC容量 | 每個ARM微服務(wù)器有8GB |
帶寬 | 每個ARM CPU模塊有兩路1Gb/s SGMII |
硬盤接口類型 | SATA接口 |
支持的硬盤容量 | 對硬盤容量無要求，2TB/4TB/6TB/8TB/10TB/12TB等均可 |
網(wǎng)絡(luò) | |
內(nèi)置交換模塊 | 2個，支持熱插拔，支持1+1和1：1保護 |
上聯(lián)數(shù)據(jù)接口 | 每個交換板4個10G SFP+接口 |
內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)接口 | 交換板通過1Gb/s或2.5Gb/s SGMII連接到每個ARM 微服務(wù)器 |
COM Express Type7模塊 | 可選支持2個COM Express Type 7模塊，每個交換板上支持1個COM Express模塊。每個COM Express模塊通過兩個10Gb/s接口與交換芯片進行連接 |
帶外管理（OOB）接口 | 1GE (RJ45) |
Console口 | RJ45接口形態(tài) |
BMC模塊 | |
形態(tài) | 獨立BMC模塊來對整機箱（包括電源、風(fēng)扇、ARM CPU模塊等）進行管理，向外提供RESTful API接口 |
帶外管理（OOB）接口 | 1GE (RJ45) |
Console口 | RJ45接口形態(tài) |
電源 | |
電源模塊 | 2個550W CRPS電源，支持1+1冗余 |
電源電壓 | 輸入電壓：100-240V 47Hz~63Hz；輸出電壓：+12V, +12VSB |
風(fēng)扇 | |
風(fēng)扇模塊 | 4個8038（80*80*38mm）風(fēng)扇 |
轉(zhuǎn)速 | 10500RPM±10% |
整機 | |
機箱尺寸（寬×高×深） | 438mm x 88mm x 820mm (寬x高x深) |
包裝尺寸（寬×高×深） | 680mm x 380mm x 1130mm (寬x高x深) |
重量 | 24kg（包裝重量，不含硬盤） |
整機典型功耗 | 不超過120W（不包含硬盤） |
適用環(huán)境 | |
工作溫度 | 0～35oC |
工作濕度 | 0% ~ 95% Non-condensing |
存儲濕度 | 0% ~ 95% Non-condensing |
