二手翻新佳能i線步進式光刻機FPA-8000iW處理515*510mm的大型面板基板，可實現(xiàn)大封裝PLP生產(chǎn)，同時具備1.0μm的分辨率，高效靈活。
特征和優(yōu)勢
i-line stepper "FPA-8000iW" 適用于 515 x 510mm 的大型面板基板
- 寬曝光范圍（52 毫米 x 68 毫米或 55 毫米 x 55 毫米）。
- 1.0 μm 的高分辨率可在寬廣的曝光范圍內(nèi)使用。
- 高分辨率和寬曝光范圍相結(jié)合，為半導(dǎo)體封裝提供了高生產(chǎn)率和進一步小型化、更大的器件尺寸和降低成本。
支持在大型基板上進行高效封裝
針對使用面板基板的封裝工藝，佳能開發(fā)了一種新的步進平臺，能夠處理大型 515 x 510 毫米面板基板。嚴重的翹曲在大型面板基板中也很常見，新的平臺和面板進給系統(tǒng)可以克服高達 10 毫米的面板翹曲。因此，F(xiàn)PA-8000iW 可以幫助客戶實現(xiàn)大封裝 PLP 生產(chǎn)的高生產(chǎn)率和高效率。
實現(xiàn) 1.0 μm 的分辨率，可實現(xiàn)高級封裝
佳能的投影光學(xué)系統(tǒng)支持 52 x 68 mm 的寬廣曝光范圍，同時實現(xiàn)了 1.0 μm 的分辨率，這是支持面板基板工藝的封裝曝光系統(tǒng)中分辨率的。因此，面板級封裝等*封裝技術(shù)可以進行創(chuàng)新，為電子系統(tǒng)設(shè)計提供高集成度和靈活性。
