二手現(xiàn)貨佳能光刻機FPA-5510iX，可在 50 mm x 50 mm 的大曝光場上提供 0.5 um 的分辨率在單次曝光中曝光大視野的能力為 FPA-5510iX 提供了很大的優(yōu)勢。
特征和優(yōu)勢
FPA-5510iX 步進器提供大視場設備成像，無需拼接相鄰視場
FPA-5510iX 步進器采用高 NA、1/2 縮小投影鏡頭，可在 50 mm x 50 mm 的大曝光場上提供 0.5 um 的分辨率。FPA-5510iX 適用于需要大場曝光的產品，例如 *MEMS 設備和圖像傳感器，它們可能需要比前端 (FEOL) 光刻曝光區(qū)域 (26mm x 33mm) 更大的場，并且可以避免從圖像質量和生產率的角度來看，這是不利的圖案縫合。FPA-5510iX 在單次曝光中曝光大視野的能力為 FPA-5510iX 提供了很大的優(yōu)勢。
- MEMS
MEMS：“微機電系統(tǒng)”或 MEMS 是具有微米級機械結構的設備，集成了傳感器、執(zhí)行器和電子電路。 - 拼接曝光：通過連接兩個或多個相鄰曝光區(qū)域來增加曝光場大小的方法。相鄰曝光區(qū)域的定位精度和對準直接影響良率。
FPA-5510iX 步進器通過成熟的 FPA-5510 平臺提供穩(wěn)定的性能
FPA-5510平臺步進器已被用于前端和后端處理，具有高利用率和可靠性。FPA-5510iX 步進器基于該平臺構建，可提供與早期 FPA-5510iZ 和 FPA-5510iV 步進器相同的擁有成本優(yōu)勢。
FPA-5510iX 步進器兼容大量可選功能
FPA-5510iX 步進器還可以配置可用選項，以實現(xiàn)對齊和生產力優(yōu)化。
可用選項包括 WB-OAS (WideBand-OAS) 系統(tǒng)，該系統(tǒng)為工藝優(yōu)化提供了廣泛的對準照明模式。通過覆蓋從可見光到紅外光的波段，可以通過彩色濾光片工藝的所有 RGB 層實現(xiàn)穩(wěn)定的對準。WB-OAS 波長還可以在背面照明 (BSI) 工藝中與硅晶片背面的標記對齊。
疊加可以通過可選的 EAGA（增強型高級全局對齊）功能進一步改進，該功能提供逐場疊加測量和補償，允許步進器補償非線性疊加誤差。
為了提高生產率，可以應用可選的 OCCS（氧濃度控制系統(tǒng)功能）來降低晶圓和投影鏡頭之間區(qū)域的氧濃度。在這種低氧環(huán)境下，可以提高一些光刻膠的反應靈敏度（速度）以減少所需的曝光劑量，從而提高產量。
