2001年12月5日,ASML推出了款具有110nm分辨率的KrF (248 nm) Step&Scan300mm雙級光刻系統(tǒng)。TWINSCAN AT:850B光刻機采用Carl Zeiss Starlith 850高級投影光學(xué)器件,數(shù)值孔徑 (NA)為0.80,這是KrF光刻機系統(tǒng)中可用的NA。
AT:850B光刻機具有行業(yè)的每小時95(300 毫米晶圓)的吞吐量,是 ASML 的 TWINSCAN雙級300毫米光刻平臺的成員。由于兩個階段同時工作,該平臺允許在另一個晶圓曝光的同時進行晶圓對齊和調(diào)平,從而大大提高了生產(chǎn)力和準(zhǔn)確性。對準(zhǔn)和調(diào)平臺與曝光操作的分離實際上消除了非生產(chǎn)性開銷時間,同時確保了制造精度。臺AT:850B系統(tǒng)將于本月交付給亞洲的一個主要客戶。
ASML 預(yù)計 AT:850B 將成為一個大批量生產(chǎn)系統(tǒng),用于廣泛的設(shè)備制造,包括110nm 及以下設(shè)計規(guī)則的非常*的存儲器和邏輯生產(chǎn)。ASML的高性能200mm光刻系統(tǒng)PAS 5500/850B™ 中也提供相同的Starlith 850高數(shù)值孔徑投影光學(xué)器件。隨著TWINSCAN AT:850B光刻機和PAS 5500/850B系光刻機的加入,ASML現(xiàn)在為300毫米或200毫米晶圓廠生產(chǎn)提供的擁有價值解決方案,在每種制造技術(shù)(i-line、KrF)中具有的NA和ArF。
“這些新的高NA系統(tǒng)是個使用KrF技術(shù)實現(xiàn)110nm特征尺寸芯片的批量生產(chǎn),”ASML營銷和技術(shù)執(zhí)行副總裁Martin van den Brink說:“通過擴展經(jīng)過生產(chǎn)驗證的KrF技術(shù),我們正在為我們的客戶提供一種強大的成本效益手段,以縮小現(xiàn)有芯片設(shè)計并更快地將的芯片推向市場?!?/span>