X-RAY檢測(cè)設(shè)備
詳細(xì)說(shuō)明
1：IC半導(dǎo)體內(nèi)結(jié)構(gòu)檢測(cè)
2：電容電子內(nèi)結(jié)構(gòu)測(cè)試
3：各類(lèi)導(dǎo)線接頭內(nèi)結(jié)構(gòu)檢測(cè)
4：LED檢測(cè)
5：元器件檢測(cè)
6：鋁制品壓鑄件
7：模壓塑料部件
8：電氣和機(jī)械部件● LED、SMT、BGA、CSP、CPU封裝芯片檢測(cè)；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件、電池行業(yè)；
● 電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料；● 陶瓷制品等行業(yè)的檢測(cè)
儀器技術(shù)參數(shù)：
1、數(shù)字成像視場(chǎng):130X160mm
2、像素間距：125um；
3、間距：200-300mm；
4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits
5、空間分辨率；4.0LP/mm
6、管電壓：40-60kv；
7、管靶流：1mA；
8、電腦系統(tǒng):windows10；
9、電腦尺寸:15寸臺(tái)式電腦(有線無(wú)線連接電腦)
10、遠(yuǎn)程控制:遠(yuǎn)程使用軟件；
11、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；
12、無(wú)線傳輸:5Gwifi；
13、外形尺寸：1350×800x720mm；
14、主機(jī)重量約：6kg；
15、適配器輸出電壓：DC24V。
16、交流電源頻率:50-60hz；
檢測(cè)成像圖。
