薄膜制備及處理（各種PVD/CVD薄膜制備、處理設備）
磁控濺射鍍膜設備：多靶、DC/RF、襯底加熱，高真空（10-8mbar）、清洗+刻蝕；既有適合實驗室樣制備設備，也有適合大批量生產(chǎn)設備，例如一次性沉積54個4英寸樣品。
電子束蒸鍍設備：高真空（10-8mbar）/超高真空（10-10mbar），可旋轉(zhuǎn)/可大角度傾斜（精度和重復性優(yōu)于0.01°），國內(nèi)外大量參考用戶；可用于約瑟夫森結、shadow evaporation.
離子束濺射沉積：離子束濺射+離子束輔助沉積、OMS（230-1700nm）、均勻性優(yōu)于±1%@14英寸窗口；可沉積Ta2O5, SiO2, ZrO2, HfO2, Al2O3, TixS1-xO2, HfxS1-xO2, ZrxS1-xO2
高真空CVD設備：結合MBE和CVD優(yōu)點，可生長III-V半導體薄膜、Si, SixGe1-x, FeSi2以及氧化物薄膜，LiTaO3, TiO2, Al2O3, 摻鉺Al2O3, Y2O3, CdO, HfO2, LiNbO3, MgO, ErSiO, ZnO, ZrO2；適合4-14英寸襯底（均勻性優(yōu)于+/-2%）、一次性研究厚度和化學成分梯度對材料性能影響、一次性制備3D復雜結構
離子減薄儀（刻蝕機）： RIBE，SIMS、真空度10-8mbar、均勻性±4%@100mm晶圓、樣品臺可旋轉(zhuǎn)/可大角度傾斜、全自動控制；可用于過度金屬、PZT、磁性材料處理；處理12英寸襯底。
超高真空多功能鍍膜設備：兩腔、三腔、四腔，load lock+蒸鍍+濺射+氧化/清洗/刻蝕，真空度10-9mbar，沉積速率分辨率0.01nm/s，全自動控制；可用于超導約瑟夫森結制備。
高精密光學鍍膜設備：熱蒸鍍+電子束蒸鍍+離子束輔助沉積；OMS (DUV, VIS, IR)，襯底旋轉(zhuǎn)+傾斜，6英寸樣品+高均勻性，全自動控制。
類金剛石（DLC）沉積系統(tǒng)：直徑可達600mm，激勵頻率13.56MHz，沉積速率大于10nm/min，8-11.5μm增透膜沉積，膠帶測試|橡皮擦測試|海水侵泡測試|鹽霧測試|循環(huán)溫度測試|循環(huán)濕度測試。
金剛石制備及應用 （各種金剛石制備設備、切割拋光、金剛石應用）
熱絲化學氣相沉積系統(tǒng)：HFCVD設備，用于金剛石窗口、納米晶金剛石晶圓制備，12英寸甚至更大面積窗口/薄膜制備?？捎糜冢≧F）MEMS, Bio-sensor, 3D結構，電化學等領域。
微波等離子體CVD系統(tǒng)：MPCVD用于合成單晶、多晶金剛石制備，超高純度（雜質(zhì)低于1ppb），光學級金剛石窗口合成、電子級單晶及摻雜；用于寶石、單晶刀具、大功率器件、輸出窗口、量子計算等。
金剛石及其應用：提供HPHT種子、CVD單晶/光學級窗口/納米晶晶圓、納米粒子。
激光切割機：鉆石切割、雕刻，切割厚度20mm/直徑>100mm；切口寬度及孔徑20μm
鉆石拋光機：拋光機+拋光液/拋光膏，拋光鉆石可獲得Ra≈9埃。
首飾鉆石儀器：切工等級評定儀、粗鉆/精鉆分析儀、鉆石定心儀（居中）、鉆石雕刻機
高能密度物理（慣性約束聚變仿真軟件、等離子體診斷、靶丸）
模擬仿真軟件：輻射流體力學軟件、輻射原子光譜分析軟件、3D成像及光譜分析軟件、3D熱輻射及CAD軟件、狀態(tài)方程和不透明度、原子物理數(shù)據(jù)庫、PIC模擬軟件；應用于高能密度物理、激光等離子體、放電等離子體、天體物理、Z-pinch、原子物理、ICF、MHD等領域的仿真。
微波干涉儀：Ka/S波段，時間分辨率可達1μS；可用于常壓等離子體、真空等離子體、塵埃等離子體、等離子體推進（電子密度測量、等離子體速率測量等）
激光色散干涉儀：時間分辨率可達1nm、等離子體直徑100μm-10m、可以測量電子密度/氣體密度（液氚/氘）/材料厚度/晶體光學系數(shù)等。
原子光譜儀（AES, AAS）：波長250-1000 nm；時間分辨率100μs、10ns可選
金剛石靶丸（直徑2mm）、金剛石超高功率窗口（1MW不用冷卻）；
稠密等離子體聚焦裝置（DPF）是一種稠密、熱爆電離氣體發(fā)出的X射線或中子短脈沖?？蓱糜跇O紫外或軟X射線光刻；聚變材料測試；材料探測中子源；離子束源；電子束源；X光線照相術。
加速器質(zhì)譜儀（第三代14C AMS年代測量系統(tǒng)）
第三代加速器質(zhì)譜儀(AMS)具有占地面積小(尺寸3.4×2.6×2m)、耗電少(200KV)、操作簡單（全自動）、精度高（優(yōu)于0.2%, 可與大型AMS比擬）等優(yōu)點，是*的商業(yè)化小型放射性碳測年系統(tǒng)。
我們還提供*兼容的AGE3第三代全自動石墨化系統(tǒng)（燃燒+石墨化、全自動、高效率、微劑量、交叉污染<0.1%）、PSP氣動壓樣裝置、FED鐵制分配器、TSE管密封裝置、GID氣體電離探測器（氫-錒、100keV- MeV）、GIS氣體接口系統(tǒng)、CHS碳酸鹽處理系統(tǒng)。
光電器件設計及儀器（設計軟件、材料、檢測儀器）
激光設計軟件：固體/光纖激光器設計，激光膜層設計，光與物質(zhì)相互作用，激光傳輸（考慮湍流）
激光測距儀：光纖激光測距儀用于中長距離、靜態(tài)動態(tài)、多平臺（海陸空）、多目標光電及火控系統(tǒng)測量；微型激光測距儀用于UAVs, UGVs 光電應用、測高、飛行位置控制、短程障礙物探測
激光鏡鍍膜設備：均勻性優(yōu)于±1%@14英寸窗口
鉆石激光器專用：鉆石激光晶體/熱沉片/輸出窗口、金剛石窗口鍍增透膜 (可咨詢具體指標)
光學分析設計軟件：光柵設計軟件、衍射光學元件設計、物理光學模擬軟件
全光譜太陽模擬器：AAA級、2-12個光譜區(qū)域、60-300mm輻照面積、可測量新一代四結太陽能電池
藍寶石窗口拋光：拋光機+納米鉆石拋光劑，可獲得表面粗糙度Ra=1.2nm
復雜系統(tǒng)計劃管理軟件：用于復雜科學、復雜相關聯(lián)系統(tǒng)設計流程建模和分析，例如飛機、潛艇、戰(zhàn)艦的設計及制造過程中計劃及管理，目前包括波音、空客、羅羅公司、美國等單位均在使用。
電/磁場軟件及儀器
電磁場仿真軟件：靜電及高壓工程模塊、電磁鐵及永磁鐵模塊、電子/粒子槍及加速器模塊、X射線光源及成像模塊、射頻及微波技術模塊、固體及生物介質(zhì)傳熱模塊。
金剛石磁力儀：激光功率<150mW, 微波功率：6db(4mW), 帶寬：DC-5kHz，靈敏度：5nT/sqrt(Hz)
磁場相機：用一個集成了16384個微霍爾傳感器的二維陣列芯片作為探測面，一次性測量一個面上16384個點的磁場分布，得到一幅完整的磁場分布圖像（市面上的其他儀器只測量一個點的磁場）。磁場相機可以用于測量磁偏角，可以測量充磁缺陷和磁材缺陷，可以設置強度和磁偏角公差對產(chǎn)品進行流水線測試和篩選，還可以測量永磁轉(zhuǎn)子表磁和進行諧波分析。
3D磁場相機：繪制3D磁場，空間分辨率0.1 x 0.1 mm²，視場12.7 x 12.7 mm²，場范圍（Bx,By,Bz）：+/- 1T，磁場分辨率(Bx,By,Bz)：0.1mT，磁場精度：0.5mT@0-100mT，0.5%@100-500mT，1%@500-1000mT。
磁場測量和分析軟件：用于實時測量和高級數(shù)據(jù)分析；
磁鐵分析軟件：用于單軸永磁鐵高級分析；
微型工作臺：用于磁鐵精密且可重復定位；
高速3軸掃描儀：用于大型磁鐵超快測量；
高速轉(zhuǎn)子檢測儀：用于永磁轉(zhuǎn)子超快測量。
應用產(chǎn)品及領域： 應用于傳感器系統(tǒng)、開關和繼電器、電動機、螺線管、磁耦合、麥克風和揚聲器、束導系統(tǒng)、波蕩器、永磁軸承、測量儀器、科研設備、新型磁性材料的產(chǎn)品開發(fā)和診斷，涉及汽車、工業(yè)、醫(yī)學、消費電子、磁鐵生產(chǎn)、科學研究等多個領域。
