電子負(fù)載模塊功能及優(yōu)點(diǎn):
1.以數(shù)字方式無極設(shè)定多模塊負(fù)載值; 3.數(shù)主要器件均為進(jìn)口材料; 5.采用RS485通訊設(shè)計(jì),通訊可靠; 7.各通道可獨(dú)立設(shè)定負(fù)載參數(shù); 9.多通道并聯(lián)使用(限CC模式); 11.通道隔離,各通道獨(dú)立; 13. 提供協(xié)議碼用戶可二次開發(fā); 15. 開機(jī)自檢與聯(lián)機(jī)指示功能; 17. 可手動(dòng)設(shè)定電子負(fù)載模塊地址碼;多臺(tái)聯(lián)機(jī)兼容性功能強(qiáng)大; 19. 易于系統(tǒng)組合使用; 21.智能溫度控制風(fēng)扇停開,有效減小噪音及能耗和延長使用壽命; | 2.性價(jià)比高,是代替電阻負(fù)載的方案; 4.高速位MCU為主控芯片; 6.恒壓、恒流、LED負(fù)載模式(CC/CV/LED); 8.具有OPP/OTP保護(hù)功能; 10. 通訊光電隔離; 12.模塊多通道設(shè)計(jì); 14. 可靠性MTBF在80000H以上; 16. 長時(shí)間負(fù)載運(yùn)行過程;模塊化安裝簡潔便利; 18. 可用電腦及微機(jī)監(jiān)控; 20.加載及回讀數(shù)據(jù)快速;
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