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K-MAC公司的OSP產(chǎn)品(ST 2080-OSP)用于測(cè)量PCB/PWB銅基板上OSP涂層的厚度,通過(guò)分析薄膜表面和基板表面反射光產(chǎn)生的干涉進(jìn)行測(cè)量,該技術(shù)是一種非破壞性光學(xué)測(cè)量方法,可提供平均厚度和詳細(xì)三維表面輪廓信息,并且可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。
OSP產(chǎn)品可測(cè)量微小面積的測(cè)量區(qū)域,具有自動(dòng)調(diào)焦功能,配備M5X和M50X兩種光學(xué)透鏡,可以分別獲得微細(xì)圖形及詳細(xì)三維表面輪廓信息。同時(shí)測(cè)量多點(diǎn)以及所有測(cè)量結(jié)果可以以三維表面輪廓形式顯示出來(lái),使得OSP產(chǎn)品比其他測(cè)量系統(tǒng)更具*性。
ST2080-OSP手動(dòng)平臺(tái)&自動(dòng)聚集
波長(zhǎng)范圍:420nm~640nm
厚度測(cè)量范圍:350?~3μm
最小光斑尺寸:1.48μm ,0.148μm
靶面積:864*648μm / 86.4*64.8μm
透鏡:M5X,M50X
測(cè)量層數(shù):1
樣品臺(tái)尺寸:250mm*250mm
Z軸重復(fù)性:±1μm
可選:手動(dòng)微型平臺(tái)
儀器尺寸:380mm(W)*440mm(L)*290mm(H)檢測(cè)器
380mm(W)*440mm(L)*260mm(H)控制器
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