微焦點X射線檢測儀
產(chǎn)品介紹 | ||||
XJD-100型 | 微焦點X射線實時成像檢測儀,由高頻高壓微焦點X 射線源、X射線圖像傳感器、計算機(jī)、四維機(jī)械平臺 等組成的微焦點X射線實時成像檢測系統(tǒng),是集現(xiàn)代 計算機(jī)軟件技術(shù),精密機(jī)械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、 電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測技術(shù)和圖像處理技 術(shù)等與一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分 析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、改進(jìn)工藝等工作的有效 手段。該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明 | |||
適用范圍 | ||||
·適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測 ·PCB板焊接情況檢測 ·各種電池檢測 ·IC封裝檢測 ·電容、電阻等元器件 ·金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷 ·輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件 ·電熱管、珍珠、精密器件等 | ||||
全新的高級圖像處理系統(tǒng)及主要特點: | ||||
主要技術(shù)指標(biāo) | ·虛擬三維成像,實時放大、縮小 ·灰度優(yōu)化、實時偽彩,人性化設(shè)計 ·電子拍片、多幀疊加,快速便捷 ·支持正/負(fù)圖像,邊緣可增強(qiáng) ·精確的曲率測量及統(tǒng)計 ·的測量工具 ·GBA焊球測量技術(shù) ·可進(jìn)行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量 ·氣泡所占比例計算;焊點坐標(biāo)定位及統(tǒng)計 ·動態(tài)存儲、存貯、打印、DVD讀寫多種輸出方式 | |||
微焦點X射線源 額定管電壓:80 kV、120 kV 管電壓調(diào)節(jié)范圍:20~80 kV、 (20~120 kV) 管電流調(diào)節(jié)范圍:0~500 uA、(0~200 uA) 額定管電流:500 uA、(200 uA) 輸出波紋:< 1% (最大輸出功率時) 焦點尺寸:50 u (5~20 u) 冷卻方式:風(fēng)冷 高系統(tǒng)分辨率 放大倍數(shù)240倍 機(jī)械檢測平臺 | ||||
檢測平臺可沿X-Y-Z三軸移動,傾斜40度 | 工作環(huán)境 | |||
有檢測電氣元器旋轉(zhuǎn)架 X軸 260mm Y軸 260mm Z軸 260mm | 電源電壓:AC220V ± 10% 電源頻率:50/60 Hz 環(huán)境溫度:0~40 ℃ 安全標(biāo)準(zhǔn):符合 GBZ117-2002 標(biāo)準(zhǔn) | |||
檢測實例 | ||||