LM-12
應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀
【設(shè)備簡(jiǎn)介】
應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀（//150//5227/7644//）主要采用盲孔法進(jìn)行各種金屬材料的殘余應(yīng)力分析和研究，還可作為在靜力強(qiáng)度研究中測(cè)量結(jié)構(gòu)及材料任意點(diǎn)變形的應(yīng)力分析。如果配用相應(yīng)的傳感器，也可以測(cè)量力、壓力、扭矩、位移和溫度等物理量。盲孔法應(yīng)力檢測(cè)儀屬于有損檢測(cè)，既在被測(cè)構(gòu)件上打一個(gè)直徑1.5mm深度1.0-2.0mm的小盲孔，利用應(yīng)變片的感應(yīng)進(jìn)行測(cè)試和分析。使用方便，操作簡(jiǎn)單。
【設(shè)備功能】
1、采用高速ARM9單片機(jī)作為處理機(jī)，可同時(shí)運(yùn)行四線(xiàn)程固化程序，保證設(shè)備流暢運(yùn)行。
2、選用高精度測(cè)量放大芯片，可自動(dòng)化測(cè)出殘余應(yīng)力值的大小及方向
3、測(cè)量過(guò)程中數(shù)碼管可直接顯示ε1、ε2、ε3（0°、45°、90°）的應(yīng)變值和計(jì)算后的殘余應(yīng)力值δ1、δ2及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)θ，可通過(guò)按鍵任意切換查看。
4、設(shè)備自設(shè)清零鍵，確保鉆孔之前因外部因素造成的零點(diǎn)漂移
5、設(shè)備采用三方向獨(dú)立數(shù)據(jù)采集和計(jì)算的方式，并通過(guò)數(shù)字濾波及硬件濾波等綜合抗干擾技術(shù)，確保打孔時(shí)測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確及穩(wěn)定。
6、本儀器配有一臺(tái)微型熱敏打印機(jī)，可現(xiàn)場(chǎng)打印出三個(gè)方向的應(yīng)變值及計(jì)算后的殘余應(yīng)力值及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)。
7、可以根據(jù)被測(cè)工件的彈性模量、泊松比、應(yīng)變花的靈敏度系數(shù)、中心R，設(shè)置相應(yīng)的釋放系數(shù)A、B值，（出廠時(shí)釋放系數(shù)默認(rèn)為：A=0.250，B=-0.720）
【技術(shù)參數(shù)】
1. 、測(cè)量點(diǎn)數(shù)：?jiǎn)吸c(diǎn)測(cè)。
2.、應(yīng)變測(cè)量范圍：0~±32767με。
3.、分辨率：1με/字。
4.、適用應(yīng)變片阻值：120Ω±0.5;
5.、供橋電壓：直流2.0V，交流紋波小于0.1mv;
6.、基本誤差限：≤±0.1％±1με;
7.、穩(wěn)定性：（約2分鐘）
a) 零點(diǎn)漂移：<= ±2με/h;
b) 讀數(shù)值變化：≤±0.1％＋3/h。
c) 溫度變化：
溫度對(duì)零點(diǎn)漂移的變化：≤±1με/℃。
溫度對(duì)讀數(shù)值的變化：≤＋0.02％F.S/℃。
8.、電阻平衡范圍：≥0.5％（應(yīng)變片靈敏度系數(shù)為2.08，使用120Ω應(yīng)變片）。
9、顯示方式為八位數(shù)碼管顯示（其中5位整數(shù)位，2位小數(shù)位)，顯示應(yīng)變值時(shí) 無(wú)小數(shù)位。
10.、電源：交流 50HZ 220V±10％ 。
11.、工作環(huán)境： 溫度：-20~40℃ ，相對(duì)濕度：42％~92％。
鉆孔裝置:
1、采用60度、90度、120度可調(diào)鉆孔裝置可以在不同構(gòu)建的平面、曲面、角焊縫、對(duì)接焊縫、拐角等處方便靈活的進(jìn)行鉆孔
2、配置高倍顯微鏡使對(duì)中精度精確到1‰
3、鉆孔轉(zhuǎn)速可調(diào)節(jié)，轉(zhuǎn)速快慢可任意控制。
4、強(qiáng)磁吸附，*代替了普通鉆孔裝置膠水粘貼的麻煩
5、鉆孔直徑：￠1.0~￠3.0mm
6、對(duì)中精度：0.025 mm
7、打孔深度: 隨機(jī)調(diào)節(jié)
