產(chǎn)品概述
電力半導(dǎo)體模塊， 以大功率晶閘管芯片或整流管芯片為核心，把兩個(gè)或兩個(gè)以上的芯片按一定的電路結(jié)構(gòu)組合成模塊，實(shí)現(xiàn)整流、調(diào)壓、開關(guān)功能。
芯片采用DBC陶瓷片，真空焊接技術(shù)，程控液壓技術(shù)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝，引出端與散熱底板電氣絕緣，用硅凝膠，環(huán)氧樹脂灌封。產(chǎn)品體積小，靈敏度高，無(wú)電弧，負(fù)載功率大等特點(diǎn)。
廣泛用于各種整流，加熱，調(diào)速，穩(wěn)壓，逆變，補(bǔ)償，電鍍，點(diǎn)解，點(diǎn)焊，電焊，等離子切割，充放電，軟啟動(dòng)等裝置設(shè)備中。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高導(dǎo)熱絕緣陶瓷基片，高涌浪電流
芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓； 高工作結(jié)溫達(dá)150℃；正向壓降小；
安裝方便
安裝簡(jiǎn)單，使用維修方便；體積小、重量輕；真空+氫氣保護(hù)焊接技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝。
典型應(yīng)用
廣泛用于儀器設(shè)備的直流電源、PWN變頻器的輸入整流電源、直流電機(jī)勵(lì)磁電源、開關(guān)電源的輸入整流、軟啟動(dòng)電容充電、電氣托動(dòng)機(jī)和輔助電流、逆變焊機(jī)、電流充電直流電源等。
