功能

1. 無(wú)損的球化率測(cè)量

利用超聲與球化率的關(guān)系，進(jìn)行無(wú)損傷的球化率測(cè)量；通過(guò)積累大量試驗(yàn)數(shù)據(jù)，優(yōu)化球化率算法，提高測(cè)量準(zhǔn)確度。

1. 穿透涂層測(cè)厚

強(qiáng)大的穿透涂層測(cè)厚功能使您免除辛苦打磨的繁瑣準(zhǔn)備工作，只需略微處理涂層表面就可以實(shí)現(xiàn)輕松測(cè)厚

1. 無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)試塊，探頭零點(diǎn)自動(dòng)校準(zhǔn)

*的探頭零點(diǎn)實(shí)時(shí)自動(dòng)校準(zhǔn)技術(shù)，跟蹤世界潮流。免除您手動(dòng)校準(zhǔn)探頭零點(diǎn)的煩惱，更解決了探頭零點(diǎn)漂移造成的測(cè)量誤差，保證測(cè)值準(zhǔn)確,擺脫對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試塊的依賴(lài)。

1. U盤(pán)存儲(chǔ)，即插即用

USB接口可插入U(xiǎn)盤(pán)，無(wú)需驅(qū)動(dòng)，即插即用，實(shí)現(xiàn)厚度報(bào)告

1. 10萬(wàn)個(gè)測(cè)值超大容量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存

2. 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

測(cè)量過(guò)程中在線統(tǒng)計(jì) 小、標(biāo)準(zhǔn)偏差；數(shù)據(jù)文件統(tǒng)計(jì)：/小值、均值、均方差

1. 探頭連接狀態(tài)指示/耦合狀態(tài)判斷

具有探頭連接狀態(tài)指示功能;提示信號(hào)耦合強(qiáng)弱；測(cè)值顯示實(shí)心/空心變化,直觀指示耦合情況是否能正常測(cè)量
性能

1. 厚度值測(cè)量準(zhǔn)確：0.1/0.01mm分辨率

高精度的測(cè)量電路保證在整個(gè)測(cè)量范圍內(nèi)都為0.1/0.01mm或0.01/0.001inch的分辨率

1. 超長(zhǎng)待機(jī)：200小時(shí)，擺脫頻換電池?zé)?/strong>

操作

1. 圖標(biāo)式菜單結(jié)構(gòu)

2. 滾動(dòng)條指示功能

3. 超大字體顯示/常規(guī)字體顯示自由切換

測(cè)量界面（球化率，1級(jí)）

去除涂層示意

石墨呈球狀，少數(shù)團(tuán)狀，球化率>95%，1級(jí)

性能指標(biāo)

工作原理
超聲波（脈沖-回波/回波-回波）

聲速
4000-6000m/s

球化率
百分比：50～
等級(jí)：1-6級(jí)

檢測(cè)范圍
0.75-50mm（根據(jù)晶粒和表面狀況而定）

測(cè)厚分辨率
0.1mm(> 100mm)/0.01mm(<100mm)

示值精度
1%

零點(diǎn)自動(dòng)校準(zhǔn)
通過(guò)的零點(diǎn)自動(dòng)校準(zhǔn)技術(shù)實(shí)現(xiàn)探頭零點(diǎn)的實(shí)時(shí)校準(zhǔn)

V聲程修正自動(dòng)

探頭連接狀態(tài)指示有

耦合狀態(tài)判斷
提示信號(hào)耦合強(qiáng)弱；測(cè)值顯示實(shí)心/空心變化,直觀指示是否能正常測(cè)量

外型尺寸
165×82×30 mm

重量
250g（包括電池）

工作環(huán)境
溫度：-20℃～70℃
濕度：5%～90%
周?chē)h(huán)境無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈磁場(chǎng)、無(wú)腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵。

發(fā)射脈沖

激勵(lì)脈沖
150V負(fù)尖脈沖

接收系統(tǒng)

增益高/低/自動(dòng)

頻率帶寬0.5-15MHz

顯示

LCD點(diǎn)陣顯示
高對(duì)比度128x64點(diǎn)陣液晶顯示，精美印刷體文字、數(shù)字及符號(hào)，高亮度EL背光

測(cè)量刷新頻率
單點(diǎn)測(cè)量時(shí)5次/秒、掃描模式25次/秒

測(cè)值/報(bào)警

測(cè)值顯示
3個(gè)定制的測(cè)值顯示區(qū)，可選擇在線統(tǒng)計(jì)值或聲速

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
在線統(tǒng)計(jì) 小、標(biāo)準(zhǔn)偏差
文件統(tǒng)計(jì)：/小值、均值、均方差

報(bào)警閾值聲光報(bào)警

存儲(chǔ)

數(shù)據(jù)組1000組

厚度值1000個(gè)/組，線性

USB存儲(chǔ)
突破傳統(tǒng)存儲(chǔ)模式，隨時(shí)隨地測(cè)厚報(bào)告存儲(chǔ)，無(wú)需通訊軟件，擺脫線纜束縛

輸入輸出

探頭連接LEMO 00 (C5) x2

通訊USB

語(yǔ)言中/英文

單位mm/inch

電源

電池1.5V AAA電池x4

工作時(shí)間
可連續(xù)工作200小時(shí)(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件下)

標(biāo)配

主機(jī)
探頭
電池

1臺(tái)
1只
1組

說(shuō)明書(shū)
包裝箱
耦合劑

1本
1個(gè)
1瓶

球化率測(cè)量

無(wú)需試塊自動(dòng)校零

測(cè)量精度

USB

穿透涂層

統(tǒng)計(jì)功能

存儲(chǔ)容量

Upad VX

V

V

0.1/0.01mm

V

V

在線統(tǒng)計(jì)/數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

1000組

型號(hào)

頻 率

探 頭 直 徑

測(cè)量范圍（根據(jù)晶粒和表面狀況而定）

小管徑

標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用

DA301S

5 MHz

10mm

0.75mm～20.0mm

Φ20mm×3.0mm

高衰減測(cè)量(粗晶)

DA408S

2 MHz

22mm

50mm以下

20mm

熱處理狀態(tài)

σ(MPa)

δ(%)

硬度HB

鐵素體

鑄態(tài)

450～550

10～20

137～193

鐵素體

退火

400～500

15～25

121～179

珠光體+鐵素體

鑄態(tài)或退火

500～600

5～10

147～241

珠光體

鑄態(tài)

600～750

2～4

217～269

珠光體

正火

700～950

2～5

229～302

珠光體+碎塊狀鐵素體

部分奧氏體正火

600～900

4～9

207～285

貝氏體+碎塊狀鐵素體

部分奧氏體等溫淬火

900～110

2～6

HRC32～40

下貝氏體

等溫淬火

1200～1500

1～3

HRC38～50

回火索氏體

淬火，550-600℃回火

900～1200

1～5

HRC32～43

回火馬氏體+回火索氏體

淬火，360-420℃回火

1000～1300

0.5～1

HRC45～50

回火馬氏體

淬火，200-250℃回火

700～900

HRC55～61