產(chǎn)品

超薄堆疊 0.635mm 浮動板對板連接器

SlimStack 板對板連接器，0.635mm 間距，浮動系列，具有的浮動范圍，具有各種電路尺寸和堆疊高度，同時節(jié)省空間、設(shè)計靈活性和簡化的組裝過程。

對更小、超緊湊器件的需求不斷增長，推動了行業(yè)對具有各種設(shè)計選項的小型化、可靠和堅固連接器的需求。許多設(shè)計需要大電流功率和高工作溫度以及電氣可靠性和設(shè)計靈活性的復(fù)雜組合。Molex SlimStack 微型板對板和板對 FFC 連接器提供廣泛的設(shè)計選項，以確?？煽康倪B接。這些微型/細間距插頭和插座具有高達 125V 的額定電壓、高達 125 °C 的工作溫度、高達 5.0A 的信號連接器和 15.0A 的電池連接器額定電流。此外，SlimStack SSB 和 SSB RP 系列提供各種堆疊高度。

客戶需要一種簡單的配接選項，以防止外殼在盲配接和高功率輸送過程中損壞。釘子結(jié)構(gòu)提供廣泛的對齊和堅固性。金屬動力鎧裝釘提供高達 3.0A 功率的外殼保護、電氣可靠性和干凈的接觸點，支持各種應(yīng)用的釘子結(jié)構(gòu)要求。蓋釘可防止外殼在盲配接過程中損壞，大力為 50N，位移為 0.80mm，功率為 5.0A。堆疊連接器的短主體和釘結(jié)構(gòu)可防止配接過程中損壞外殼，同時提供 PWB 設(shè)計靈活性。

SlimStack 5G 毫米波射頻柔性到板和板對板連接器為超薄和射頻應(yīng)用提供可靠、穩(wěn)定的性能和信號完整性 （SI）。多射頻板對板連接器 5G15 （GHz） 5 和 5G25 （GHz 25 ） 具有各種尺寸選項，可提供額外的設(shè)計靈活性。