1.粗糙度測量功能∶
從0.1nm級(jí)別的超光滑表面到數(shù)十微米級(jí)別的粗糙表面，儀器均能實(shí)現(xiàn)高精度測量，支持ISO/ASMEEUR/GBT等國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)百種2D、3D參數(shù)。
2.輪廓尺寸測量功能∶
?支持納米級(jí)高度測量和0.4um級(jí)別的線寬測量，支持80倍的槽深寬比測量，具備點(diǎn)、線、面相關(guān)的寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能；
3.自動(dòng)多區(qū)域測量功能∶
?實(shí)現(xiàn)方形、（橢）圓形外觀樣品的大范圍內(nèi)等分距離的多個(gè)小區(qū)域的自動(dòng)測量；
4.自動(dòng)拼接功能∶
??當(dāng)待測區(qū)域大于鏡頭單視場尺寸時(shí)，采用自動(dòng)拼接功能設(shè)置好起點(diǎn)和終點(diǎn)即可一鍵完成大區(qū)域范圍的測量，同時(shí)可根據(jù)樣品表面質(zhì)量選擇高精度和高速掃描兩種模式;
5.預(yù)編程分析功能∶
?可在測量前設(shè)置好數(shù)據(jù)處理和分析流程，實(shí)現(xiàn)測量到分析的一鍵。式操作，有效縮減操作步驟；
6.同步分析功能∶
視圖與分析工具同框設(shè)計(jì)，支持視圖直接操作，分析工具實(shí)時(shí)更新分析結(jié)果，實(shí)現(xiàn)分析過程的所見即所得，大大縮減操作時(shí)間。
復(fù)合型掃描算法：集合了PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點(diǎn)的 EPSI掃描算法，有效覆蓋從超光滑到粗糙等 所有類型樣品，無須切換，操作便捷；
自動(dòng)測量功能：批量樣品測量，無須精確對(duì)焦， 即可一鍵完成測量分析；
雙重防撞保護(hù)功能：Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、 軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能，雙重保護(hù)， 多一重安心。
地面&聲波振動(dòng)噪聲隔振模塊：氣浮隔振系統(tǒng)&經(jīng)過內(nèi)部抗振處理的測頭， 能夠有效隔離地面振動(dòng)噪聲和空氣中傳播的聲 波振動(dòng)噪聲，保證在嘈雜的車間環(huán)境也可正常工作；
環(huán)境噪聲檢測功能：*的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能能 夠定量檢測儀器當(dāng)前所處環(huán)境的 綜合噪聲數(shù)值，對(duì)儀器的調(diào)試、測試可靠性提供指導(dǎo)；
完善的售后服務(wù)體系：遵循客戶的原則，設(shè)備故障時(shí)間遠(yuǎn)程&現(xiàn)場解決，軟件免費(fèi)升級(jí)。
| 型號(hào) | HSR-05 | HSR-05Pro | HSR-08 | |
| 光源 | 白光LED | |||
| 標(biāo)配影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |||
| 標(biāo)配干涉物鏡 | 10×（2.5×，5×，20×，50×，100×可選） | |||
| 標(biāo)配視場 | 0.98*0.98mm | |||
| 物鏡塔臺(tái) | 3孔手動(dòng) | |||
| XY位移平臺(tái) | 尺寸 | 320×200mm | 300×300mm | 400×400mm |
| 移動(dòng)范圍 | 140×110mm | 200×200mm | 300×300mm | |
| 負(fù)載 | 10kg | |||
| 控制方式 | 電動(dòng) | |||
| 水平調(diào)整 | ±5° | ±6° | ||
| Z軸聚焦 | 行程 | 100mm | ||
| 控制方式 | 電動(dòng) | |||
| Z向掃描范圍 | 10 mm | |||
| Z向分辨率 | 0.1nm | |||
| 可測樣品反射率 | 0.05%~99% | |||
| 粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm | |||
| 臺(tái)階測量 | 準(zhǔn)確度 | 重復(fù)性 | ||
| 0.3% 1σ | 0.08% 1σ | |||
注：粗糙度性能參數(shù)依據(jù) ISO25178-2012 國際標(biāo)準(zhǔn)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測量Sa為0.2nm硅晶片Sq 參數(shù)獲得；臺(tái)階高性能參數(shù)是依據(jù) ISO4287-1997在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下測量4.7µm臺(tái)階高標(biāo)準(zhǔn)塊獲得。
可廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求的半導(dǎo)體、光學(xué)加工、3C玻璃屏、薄膜制備、微納器件、納米材料、薄膜制備、超精密加工等工業(yè)企業(yè)領(lǐng)域，以及高校、科研院所和計(jì)量機(jī)構(gòu)等研究、檢測型單位。
