高性能、雙熱成像和可見光 OEM 相機(jī)模塊
Hadron™ 640R
轉(zhuǎn)到支持頁(yè)面Hadron™ 640R 在易于集成的模塊中將性能的 640x512 分辨率輻射測(cè)量 Boson® 熱像儀與 64MP 可見光相機(jī)配對(duì)。它采用尺寸、重量和功率(SWaP)優(yōu)化設(shè)計(jì),是集成至無(wú)人飛機(jī)系統(tǒng)(UAS)、無(wú)人地面車輛(UGV)、機(jī)器人平臺(tái)和 AI 就緒應(yīng)用的理想雙傳感器有效負(fù)載,而在這些應(yīng)用中,電池壽命和運(yùn)行時(shí)間至關(guān)重要。Boson 長(zhǎng)波紅外(LWIR)熱像儀能夠看穿整個(gè)黑暗、煙霧、大霧、眩光區(qū)域,并測(cè)量場(chǎng)景中每個(gè)像素的溫度。64MP 可見光相機(jī)圖像支持智能傳感應(yīng)用的 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)。借助 NVIDIA、Qualcomm 等市場(chǎng)處理器的驅(qū)動(dòng)以及行業(yè)的集成支持,Hadron 640R 可降低開發(fā)成本并縮短上市時(shí)間。
緊湊小巧、功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)
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行業(yè)的熱像儀和可見光相機(jī)性能
在所有光照條件下采集高速、雙 VGA 輻射熱成像和高清可見圖像。
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專為集成商打造
通過(guò)單一、可靠的供應(yīng)商解決方案,降低開發(fā)成本和上市時(shí)間。
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通過(guò)緊湊、輕便和低功耗的模塊優(yōu)化設(shè)計(jì)和操作時(shí)間。
Teledyne FLIR 和業(yè)內(nèi)功能面的 HD+ LWIR 相機(jī)產(chǎn)品組合可提供出色的性能、可靠性和支持。
技術(shù)參數(shù)
- 紅外探測(cè)器
- Boson 640x512 像素,12 毫米間距,USB 3.0,2 通道 MIPI
- 溫度精度
- ±低于 5°C,范圍在 0°C 至 100°C 之間。
輻射測(cè)量
- 溫度精度
- ±低于 5°C,范圍在 0°C 至 100°C 之間。
成像與光學(xué)
- EO 攝像頭傳感器
- 9248 x 6944 像素(64.2 MP),0.7 µm 間距,4 通道 MIPI
- EO 攝像頭光學(xué)元件
- EFL 4.8 mm,67° HFOV,F(xiàn)/# 1/2.3
- EO 攝像頭視頻
- 60 Hz 時(shí)的全分辨率
- IMU
- ICM20602,I2C 或 SPI(可選)
- 紅外熱像儀視頻
- 60Hz 時(shí)的全分辨率
- 紅外攝像頭光學(xué)元件
- EFL 13.6mm,32° HFOV, F/# 1.0
- 紅外探測(cè)器
- Boson 640x512 像素,12 毫米間距,USB 3.0,2 通道 MIPI
- 縱橫比,可見光
- 4 至 3
- 縱橫比,熱成像
- 5 至 4
連接與通信
- 軟件驅(qū)動(dòng)程序
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*請(qǐng)聯(lián)系 Teledyne FLIR 了解軟件驅(qū)動(dòng)程序
電氣
- 電氣接口
- Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
配套連接器示例:DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
- 電源
- 5V,典型功耗 <1800 mw,最大值="">1800><2900>2900>
機(jī)械
- 尺寸(不帶鏡頭)
- 35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)
- 機(jī)械接口
- 螺釘安裝到背板上
- 重量
- 56 克
環(huán)境與認(rèn)證證書
- 環(huán)境密封
- IP54(后接口密封)
- 經(jīng)測(cè)試的 EMI 性能
- FCC 第 15 部分 B 類
- 使用和存儲(chǔ)溫度
- -20°C 至 +60°C