高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI ultra是為焊點(diǎn)檢查設(shè)計(jì)的自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng),具有快速的測(cè)試速度和的處理時(shí)間，它能夠在電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)特別經(jīng)濟(jì)高效的大規(guī)模生產(chǎn)以及快速更換產(chǎn)品。
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)還因其多功能配置選項(xiàng)而脫穎而出，確保SMD制造中的高通量組件和焊點(diǎn)檢查。由于系統(tǒng)的高檢測(cè)精度和端到端缺陷覆蓋率，可靠的質(zhì)量保證得到了保證。集成驗(yàn)證可防止人為錯(cuò)誤導(dǎo)致的錯(cuò)誤呼叫。通過將S3088 ultra與生產(chǎn)線內(nèi)的MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)，可以實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化。
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)
強(qiáng)大的XM攝像頭技術(shù)：特別是高分辨率視圖和彩色3D分析的快速檢查
具有3D測(cè)量功能的可擴(kuò)展模塊化攝像頭技術(shù)
圖像數(shù)據(jù)速率高達(dá)每秒360萬像素
角度相機(jī)對(duì)QFN、DFN和QFP去濕的分析
快速檢測(cè)速度高達(dá)50 cm²/s
Viscom快速流動(dòng)處理，模塊更換只需2.5秒
由于集成驗(yàn)證，已驗(yàn)證滑動(dòng)
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)
檢查對(duì)象：高達(dá)03015和細(xì)螺距組件,焊膏、焊點(diǎn)和裝配控制
檢測(cè)的問題：焊料過多/不足、漏焊/漏焊、元件缺失、元件偏移、元件錯(cuò)誤、元件損壞、元件人口過多、廣告牌、元件倒置、損壞的引腳、彎曲的引腳、焊料橋接/短路、墓碑刻字、導(dǎo)線提升、焊接缺陷、不潤(rùn)濕、污染、極性錯(cuò)誤、旋轉(zhuǎn)、形狀不
檢測(cè)程序：2D, 2.5D, 3D, AOI
像素：6500萬
角度視圖相機(jī)：400萬像素
正交相機(jī)：8微米分辨率
視場(chǎng)大小：40mm x 40mm
檢測(cè)速度：50cm^2/s
PCB可檢查尺寸：508mm x 508mm
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)還因其多功能配置選項(xiàng)而脫穎而出，確保SMD制造中的高通量組件和焊點(diǎn)檢查。由于系統(tǒng)的高檢測(cè)精度和端到端缺陷覆蓋率，可靠的質(zhì)量保證得到了保證。集成驗(yàn)證可防止人為錯(cuò)誤導(dǎo)致的錯(cuò)誤呼叫。通過將S3088 ultra與生產(chǎn)線內(nèi)的MES系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)，可以實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化。
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)
強(qiáng)大的XM攝像頭技術(shù)：特別是高分辨率視圖和彩色3D分析的快速檢查
具有3D測(cè)量功能的可擴(kuò)展模塊化攝像頭技術(shù)
圖像數(shù)據(jù)速率高達(dá)每秒360萬像素
角度相機(jī)對(duì)QFN、DFN和QFP去濕的分析
快速檢測(cè)速度高達(dá)50 cm²/s
Viscom快速流動(dòng)處理，模塊更換只需2.5秒
由于集成驗(yàn)證，已驗(yàn)證滑動(dòng)
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)
檢查對(duì)象：高達(dá)03015和細(xì)螺距組件,焊膏、焊點(diǎn)和裝配控制
檢測(cè)的問題：焊料過多/不足、漏焊/漏焊、元件缺失、元件偏移、元件錯(cuò)誤、元件損壞、元件人口過多、廣告牌、元件倒置、損壞的引腳、彎曲的引腳、焊料橋接/短路、墓碑刻字、導(dǎo)線提升、焊接缺陷、不潤(rùn)濕、污染、極性錯(cuò)誤、旋轉(zhuǎn)、形狀不
檢測(cè)程序：2D, 2.5D, 3D, AOI
像素：6500萬
角度視圖相機(jī)：400萬像素
正交相機(jī)：8微米分辨率
視場(chǎng)大小：40mm x 40mm
檢測(cè)速度：50cm^2/s
PCB可檢查尺寸：508mm x 508mm
