1746-P3模塊
六階段(2005年至2021年)。處理器逐漸向更多核心,更高并行度發(fā)展。典型的代表有英特爾的酷睿系列處理器和AMD的銳龍系列處理器。
為了滿足操作系統(tǒng)的上層工作需求,現(xiàn)代處理器進(jìn)一步引入了諸如并行化、多核化、虛擬化以及遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)等功能,不斷推動(dòng)著上層信息系統(tǒng)向前發(fā)展。
1746-P3模塊
工控儀表發(fā)展基于現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)的主控系統(tǒng)裝置及智能化儀表、特種和自動(dòng)化儀表;全面擴(kuò)大服務(wù)領(lǐng)域,推進(jìn)儀器儀表系統(tǒng)的數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化,完成 自動(dòng)化儀表從模擬技術(shù)向數(shù)字技術(shù)的轉(zhuǎn)變,5年內(nèi)數(shù)字儀表比例達(dá)到60%以上;推進(jìn)具有自主版權(quán)自動(dòng)化軟件的商品化。
儀器儀表
電工儀器儀表發(fā)展命電能表、電子式電度表、特種電測(cè)儀表和電網(wǎng)計(jì)量自動(dòng)管理系統(tǒng)。2005年,中低檔電工儀器儀表占有率要達(dá)到95%;到2010年,高中檔電工儀器儀表占有率達(dá)到80%。
1746-P3模塊
A5E00684817模塊
6SE6400-1PB00-0AA0模塊
331-7KF02-0AB0模塊
153-1AA03-0XB0模塊
321-1BL00-0AA0模塊
332-5HD00-0AB0模塊
322-1BL00-0AA0模塊
6ES7331-7KF02-0AB0模塊
6SE7090-0XX84-0FF5模塊
6ES7317-2EK14-0AB0模塊
丹尼克斯DIM1200FSM17模塊
本特利330180-50-00前置器
DCS-CP-P面板
6SE6440-2AD22-2BA1變頻器
6SE7033-7EH84-1GG0板卡
6SL3120-1TE21-0AA4模塊
6EP1332-1SH31電源
RMBA-01模塊
DSMB-01C板卡
三菱MR-J2S-10B驅(qū)動(dòng)器
三菱MR-J2S-40B驅(qū)動(dòng)器
PCI-7352板卡
PCIE-6321板卡
PCI-6503板卡
NBRC-61C斬波器控制板
RTAC-01編碼器接口板
AI830模塊
1756-OA16I模塊
IPSYS01模塊
IPMON01模塊
IMDSI22模塊
IMDSO14模塊
NTCL01模塊
NTAI05模塊
NTU-7Q2E模塊
IMASO11模塊
PHARPSFAN03000模塊
PHARPSCH100000模塊
PHARPS32000000模塊
PHARPSPEP11013模塊
6SY7000-0AB30風(fēng)機(jī)
1746-OB16模塊
1746-IB16模塊
1746-A10模塊
JAMSC-IF76AV模塊
6ES7 195-7HB00-0XA0連接器
6SE7038-6EK84-1JC1板卡
6SE7041-3TL84-1JC0板卡
6SE7037-0EJ84-1JC0板卡
6SE7035-1EJ84-1JC1板卡
6ES7952-1AH00-0AA0存儲(chǔ)卡
6ES7400-1JA00-0AA0模塊