光學(xué)粗糙度測(cè)試儀 WM 300-儀表網(wǎng)

公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

??岱美有限公司成立于1989年，是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，半導(dǎo)體，光學(xué)，光伏和航空航天行業(yè)制造商和創(chuàng)新研發(fā)機(jī)構(gòu)的*設(shè)備分銷(xiāo)商。??在21世紀(jì)初期，岱美已從我們?cè)谥袊?guó)香港的總部擴(kuò)展到亞洲，以滿足客戶的多樣化需求。在當(dāng)今化的市場(chǎng)中，我們的客戶包括連接?xùn)|南亞各國(guó)的綜合供應(yīng)鏈，我們的專(zhuān)業(yè)人員隨時(shí)準(zhǔn)備與他們會(huì)面。??我們的總部設(shè)在中國(guó)香港，在中國(guó)大陸地區(qū)（北京和上海，以及廣東東莞）擁有強(qiáng)大的業(yè)務(wù)。我們還在馬來(lái)西亞，新加坡，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，菲律賓和泰國(guó)等東南亞國(guó) 家和地區(qū)設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。岱美擁有訓(xùn)練有素的工程師，能夠?yàn)楦鞯貐^(qū)用戶提供快捷、可靠的技術(shù)支持和維修服務(wù)；為確保他們的專(zhuān)業(yè)知識(shí)得以更新及并適應(yīng)新的要求，岱美定期委派工程師前往海外接受專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)訓(xùn)練，務(wù)求為顧客提供更高質(zhì)素的售后服務(wù)及技術(shù)支持。我們的分支機(jī)構(gòu)都已建立數(shù)十年，我們的許多客戶對(duì)我們與他們建立的長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的合作關(guān)系感到滿意。??我們的目標(biāo)是建立持久的關(guān)系，滿足東南亞企業(yè)快速增長(zhǎng)的需求。對(duì)于我們的客戶，我們不僅提供設(shè)備，還提供建議和技術(shù)指導(dǎo)，以及時(shí)了解我們不斷發(fā)展的行業(yè)的發(fā)展。對(duì)于我們的供應(yīng)商，我們提供了深入的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)和數(shù)十年的東南亞復(fù)雜商業(yè)環(huán)境導(dǎo)航經(jīng)驗(yàn)。我們將本地客戶與來(lái)自歐洲，美國(guó)，日本和韓國(guó)的*設(shè)備與技術(shù)連接起來(lái)。岱美合作客戶??岱美在中國(guó)大陸地區(qū)主要銷(xiāo)售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品：??晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測(cè)、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、薄膜厚度檢測(cè)儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測(cè)儀、電容式位移傳感器等。??如有需要，請(qǐng)聯(lián)系我們，了解我們?nèi)绾伍_(kāi)始與您之間的合作，實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期發(fā)展的目標(biāo)。注：在大陸地區(qū)注冊(cè)的公司名稱為：岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司，并有東莞分公司和北京辦事處。

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

德國(guó)OptoSurfWaferMasterWM300角分辨光散射(ARS)技術(shù)粗糙度測(cè)量系統(tǒng)*半導(dǎo)體封測(cè)應(yīng)用工藝如扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)及扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)需將晶圓或面板減薄至50-30µm，于是晶背研磨工藝后的晶圓粗糙度測(cè)量極其重要

光學(xué)粗糙度測(cè)試儀 WM 300 產(chǎn)品詳情

德國(guó)OptoSurf WaferMaster WM 300 角分辨光散射(ARS)技術(shù)粗糙度測(cè)量系統(tǒng)

*半導(dǎo)體封測(cè)應(yīng)用工藝如扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 及扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP) 需將晶圓或面板減薄至 50 - 30 µm ，于是晶背研磨工藝后的晶圓粗糙度測(cè)量極其重要。OptoSurf 的角分辨散射粗糙度測(cè)量系統(tǒng)取代了傳統(tǒng)的 WLI （白光干涉）或 AFM （原子力顯微鏡）小面積測(cè)量技術(shù)已經(jīng)用于超導(dǎo)的高質(zhì)量拋光金屬表面的表面測(cè)量中得到充分證明，可在 30 秒內(nèi)精準(zhǔn)測(cè)量< 1 nm 的 Ra 值以獲得整個(gè)200 毫米晶圓區(qū)域的粗糙度以及微米范圍內(nèi)的翹曲和納米范圍內(nèi)的波紋度。

WaferMaster WM 300 不像傳統(tǒng)輪廓儀需要長(zhǎng)時(shí)間的垂直高度掃描加上水平拼接以得到3D的表面輪廓進(jìn)行耗時(shí)粗糙度計(jì)算。而是利用角分辨光散射技術(shù)測(cè)量晶圓表面梯度角計(jì)算的粗糙度，以每秒2000次高速掃描全晶圓表面上面的粗糙度，為目前業(yè)界全晶圓粗糙度測(cè)量系統(tǒng)，可以依各種樣品形狀尺寸客制化量測(cè)探頭以及平臺(tái)解決方案。WM 300 可直接計(jì)算得到以微米為單位的粗糙度值，波紋度和輪廓值。角分辨光散射測(cè)量不受探頭與樣品間距離變化影響，并可在震動(dòng)環(huán)境下保證測(cè)量準(zhǔn)確性。

芯片在轉(zhuǎn)臺(tái)上旋轉(zhuǎn)，角散射光傳感器從邊緣向中心連續(xù)移動(dòng)。該系統(tǒng)可以在 200 毫米晶圓上進(jìn)行 25,000 次測(cè)量

* US 號(hào) 10,180,316 B2

通用規(guī)格

使用 670 nm 激光測(cè)量非接觸式 ARS 散射光原理 (LED光源 670 nm，光斑尺寸 0.9 mm ; 高分辨率選項(xiàng) 0.03 毫米光斑的激光)
通過(guò)晶圓旋轉(zhuǎn)技術(shù)和線性傳感器移動(dòng)進(jìn)行測(cè)量掃描
樣品測(cè)量晶圓尺寸 300 毫米 , OptoScan 600機(jī)型支持600 x 600 mm 面板
300 mm晶圓全區(qū)域掃描量測(cè)時(shí)間 60 秒 ; 轉(zhuǎn)軸直接驅(qū)動(dòng) ，無(wú)鐵芯
直驅(qū)旋轉(zhuǎn)軸，無(wú)鐵芯 ; 傾斜誤差 < 5 弧秒直驅(qū)直線軸，無(wú)鐵芯; 傾斜誤差 < 10 弧秒, 旋轉(zhuǎn)軸跟隨磨痕方向.
無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算機(jī) PC Windows 7
SECCS/GEM 接口選項(xiàng)
外殼 ≈ 700/700/1800 (mm, L/W/H)
不需防震
重量 ≈ 100公斤
粗糙度標(biāo)準(zhǔn) Ra >0,5 nm
轉(zhuǎn)速達(dá) 120 rpm
旋轉(zhuǎn)工作臺(tái) < 0,5 µm
傳感器速度高達(dá) 2000/s 數(shù)據(jù)傳輸
德國(guó)真空吸盤(pán)（Metapor、Witte）
粗糙度測(cè)量性能
測(cè)量范圍 ≈ 0.5 nm – 200 nm (Ra)*
校正標(biāo)樣 < 0.5 nm Ra
MSA 測(cè)試能力（1類(lèi)型）; 制程能力 Cg > 1,33（在 1 nm 標(biāo)樣上進(jìn)行 50 次測(cè)量 )
波紋度低至 1 nm
橫向分辨率 < 60 µm
測(cè)量角度 -12° … + 12° ; 范圍 ** (0,01 µm – 4 mm)

* Ra 值基于高精度表面輪廓測(cè)量系統(tǒng)的相關(guān)測(cè)量。 ** 4 mm 表示以 20 mm 基板的高度為 4 mm（局部測(cè)量角度 11°）。

Ra (nm)

磨輪 #8000

CMP拋光

平均 Ra 值為 1.5 nm 的精細(xì)研磨芯片測(cè)量示例與拋光芯片的測(cè)量對(duì)比.

散射粗糙度共聚焦顯微鏡

160x160 (µm)角度分布

對(duì)比共聚焦顯微鏡測(cè)量.

與白光干涉儀 (WLI)、原子力顯微鏡 (AFM) 和角散射光傳感器 (OS) 進(jìn)行比較測(cè)量。 G2 研磨晶圓，CMP（以質(zhì)量拋光的裸晶圓）

µm

翹曲

波紋度

µm

翹曲度和波紋度可以通過(guò)測(cè)量角度的積分來(lái)測(cè)量.

粗糙度

波紋度線輪廓

雖然粗糙度低（Ra = 1.58 nm），但晶圓上仍有很強(qiáng)的波紋度，振幅約為 100 nm，波長(zhǎng)為 4mm

帶有強(qiáng)烈凹痕的晶圓

邊緣區(qū)域有裂紋的晶圓。肉眼看不到裂縫。

但可由測(cè)得的傾斜角信號(hào)在顯示為真正的裂縫之前檢測(cè)到.

強(qiáng)度

坡度

圖案化芯片上的細(xì)微裂縫檢測(cè)是一個(gè)挑戰(zhàn)。左側(cè)散射強(qiáng)度圖，裂縫并不可見(jiàn)。但在右側(cè)的坡度 (斜率) 圖中，平均值清楚地顯示了裂縫.

采用高分辨率模式（光斑 0.03 mm）在精細(xì)研磨晶圓中心測(cè)量波紋度。振幅在 10 – 20 nm 范圍.

關(guān)鍵詞：顯微鏡輪廓儀傳感器標(biāo)準(zhǔn)

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