FPA-3030i5a 支持直徑為 200 毫米或更小的較小基板。
*支持從 50 毫米（2 英寸）到 200 毫米（8 英寸）的各種晶圓尺寸。
*在 8 英寸晶圓條件下，與之前的型號(hào) (FPA-3030i5+) 相比，生產(chǎn)率提高了約 17%。
*與之前的型號(hào) (FPA-3030i5+) 相比，新的腔室溫度控制系統(tǒng)有助于將功耗降低約 20%。
*通過采用支持暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)測(cè)量的離軸對(duì)準(zhǔn)范圍，增強(qiáng)了工藝穩(wěn)健性。
支持各種不同的晶圓尺寸和材料
FPA-3030i5a 可以配備一個(gè)處理系統(tǒng)，可以選擇從 50 毫米（2 英寸）到 200 毫米（8 英寸）的晶圓直徑，以支持各種不同的化合物半導(dǎo)體晶圓尺寸和材料。
采用增強(qiáng)穩(wěn)健性的對(duì)齊范圍
FPA-3030i5a 采用離軸對(duì)準(zhǔn)范圍，通過不通過投影鏡頭的光路測(cè)量晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，可以使用廣泛的對(duì)準(zhǔn)照明波長(zhǎng)。并且通過使用暗場(chǎng)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)測(cè)量可以增強(qiáng)過程的魯棒性。
TSA（通過硅對(duì)準(zhǔn)）也可作為支持各種客戶制造工藝的選項(xiàng)。
通過重新設(shè)計(jì)的新硬件和軟件降低擁有成本
通過采用可縮短對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記測(cè)量時(shí)間的新對(duì)準(zhǔn)范圍和更快的處理系統(tǒng)等硬件以及更新軟件，在 8 英寸晶圓條件下，與之前的型號(hào)（FPA-3030i5+）相比，生產(chǎn)率提高了約 17% .
通過采用新的腔室溫度控制系統(tǒng)，與之前的型號(hào)（FPA-3030i5+）相比，功耗降低了約 20%。
