芯片加熱：所有水分測(cè)量探頭，經(jīng)過一段時(shí)間工作，由于工作環(huán)境的不良（如：油污、粉塵、腐蝕氣、酸堿氣體等），會(huì)對(duì)探頭造成傷害，引起探頭測(cè)量數(shù)據(jù)漂移產(chǎn)生偏差。解決的辦法就是對(duì)芯片進(jìn)行高溫加熱。一般加熱在160℃以上，持續(xù)幾分鐘，用于蒸發(fā)芯片上的水分及油污，保證它的零位準(zhǔn)確度。加熱階段，露點(diǎn)儀停止工作。經(jīng)過幾分鐘冷卻，又可進(jìn)入循環(huán)測(cè)量。理論上講溫度變化與露點(diǎn)溫度不存在關(guān)聯(lián)。溫度僅與相對(duì)濕度有關(guān)聯(lián)，所以探頭加熱不影響露點(diǎn)溫度測(cè)量。

　　加熱條件：我們的探頭啟動(dòng)加熱條件，當(dāng)外部氣體露點(diǎn)≤-40℃時(shí)，軟件自動(dòng)開啟加熱條件。加熱溫度為170 度，持續(xù)四分鐘，然后進(jìn)入冷卻階段約2 分鐘。用于探頭數(shù)據(jù)的平衡整理。為了保證探頭在-40℃以上長(zhǎng)期干燥，我們的探頭溫度始終恒定在30℃的環(huán)境工作（溫度與露點(diǎn)無關(guān)），用于阻止細(xì)微的水汽與油污。所以我們有大加熱170℃與小加熱30℃。二者僅緊密結(jié)合，保證探頭始終位于干燥環(huán)境。