CUTLAM Micro2.0型 精密切割機(jī)【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Product introduction
CUTLAM Micro2.0 是在充分考慮目前金相檢測(cè)制樣領(lǐng)域切割需求的基礎(chǔ)上,開發(fā)出的精密切割*技術(shù)的產(chǎn)品。擁有一系列出色的功能:
觸屏控制和數(shù)字輸出顯示:
CUTLAM Micro2.0通過一個(gè)觸屏控制板進(jìn)行操作,該觸屏控制板安裝在符合人機(jī)工程學(xué)原理的傾斜式前置板上。不論是用于定位還是用于切割的參數(shù),都顯示在液晶顯示屏上。
X軸定位:
CUTLAM Micro2.0左側(cè)配有試樣沿X軸運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)。定位精度可達(dá)20μm。試樣X軸移動(dòng)距離為80mm??蓪?shí)現(xiàn)連續(xù)切割。
刀片速度靈活可調(diào):
CUTLAM Micro2.0切割機(jī)的切割片轉(zhuǎn)速可以在200rpm/min - 4000rpm/min的范圍內(nèi)無極調(diào)速(用戶可根據(jù)需求選擇50rpm/min - 1000rpm/min的范圍內(nèi)無極調(diào)速),既可用于高速切割,也可用于低速切割,并且可以對(duì)不同直徑切割輪的轉(zhuǎn)速進(jìn)行更準(zhǔn)確的選擇。
技術(shù)指標(biāo) Technical indicators
CUTLAM Micro2.0型 精密切割機(jī) 【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】 | |
切割片直徑 | Ф75-200mm |
內(nèi)孔直徑 | Ф12.7mm |
法蘭盤 | Ф50mm |
X軸移動(dòng) | 80mm,精度20μm |
預(yù)加載 | 2×200g |
垂直運(yùn)動(dòng) | 自動(dòng) |
冷卻系統(tǒng) | 10L循環(huán)水系統(tǒng),流速800L/min |
馬達(dá)功率 | 600W |
主軸轉(zhuǎn)速 | 50-1000rpm/2000-4000rpm |
防護(hù) | 透明防護(hù)罩 |
電壓 | 220V 50HZ |
尺寸 | 430*300*450mm |
重量 | 40kg |
標(biāo)準(zhǔn)配置 Standard configuration
CUTLAM Micro2.0型 精密切割機(jī) 【Lamplan Herseus Kulzer 賀利氏古莎】 | |
循環(huán)水箱,10L | |
法蘭,Ф35mm,支持Ф75-100mm切割片 | |
法蘭,Ф50mm,支持Ф125-150mm切割片 | |
圓柱形夾具,支持夾持Ф12-50mm試樣 | |
V形螺栓夾具,支持夾持Ф30mm試樣 | |
V形螺栓夾具,支持夾持Ф12mm試樣 | |
雙V形螺栓夾具,支持夾持Ф12mm試樣 | |
多螺栓夾具,夾持異形試樣 |