界面剪切高溫可視化流變儀HB-GL8
技術(shù)參數(shù):
具備常規(guī)聚合物流變測(cè)試模塊,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)態(tài)剪切、動(dòng)態(tài)振蕩、蠕變恢復(fù)、應(yīng)力松弛、溫度掃描等所有測(cè)試模式,并具有常用流變模型擬合分析功能;常規(guī)聚合物流變測(cè)試模塊溫控原理為Peltier原理,溫控方式為:下板+上罩;溫控范圍:-30~210℃;
具備高溫可視化流變測(cè)試模塊,可實(shí)現(xiàn)高溫下穩(wěn)態(tài)剪切、動(dòng)態(tài)振蕩、蠕變恢復(fù)、應(yīng)力松弛、溫度掃描,同時(shí)實(shí)現(xiàn)樣品測(cè)試過(guò)程可視化,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流變測(cè)試過(guò)程并拍照/攝像,數(shù)據(jù)與圖像相對(duì)應(yīng)且可比對(duì);
具備直流同步馬達(dá)設(shè)計(jì)(非拖杯馬達(dá))
高溫可視化測(cè)試模塊應(yīng)具備常規(guī)光和偏光自由切換功能;
界面測(cè)試模塊具備雙錐測(cè)量夾具,可自動(dòng)探測(cè)界面;
可擴(kuò)展高溫高壓流變測(cè)量模塊,溫度可達(dá)310℃,壓力可達(dá)100MPa;
可擴(kuò)展粉體流通池和粉體剪切樣品池實(shí)現(xiàn)粉體特性分析,粉體剪切樣品池可用于測(cè)定壓實(shí)態(tài)粉體的流動(dòng)特性及其與時(shí)間相關(guān)特性,通過(guò)額外附件可全面控制溫度和濕度;
空氣軸承設(shè)計(jì),內(nèi)置法向力傳感器;
測(cè)量轉(zhuǎn)子采用無(wú)螺紋的雙錐連接器;
所有的測(cè)量轉(zhuǎn)子及溫控單元都具有智能自動(dòng)識(shí)別功能;
旋轉(zhuǎn)模式最小扭矩:1nNm;
振蕩模式最小扭矩:0.5nNm;
扭矩:200mNm;
法向應(yīng)力為電容原理,范圍:0.01~50N;
角速度:314rad/s;
最小角速度:10-8rad/s;
頻率范圍:10-7~628 rad/s;
常規(guī)聚合物流變測(cè)試模塊Peltier同軸圓筒溫控范圍:-30~210℃;
高溫顯微可視化模塊溫控方式為下板+上罩式;
高溫可視化測(cè)試模塊物鏡放大倍數(shù)(不包含電子放大):20倍,帶光學(xué)補(bǔ)償;
高溫可視化模塊溫控原理:Peltier(帕爾貼)原理及可選溫度300℃的電加熱原理;
物鏡焦距:32mm;
高溫可視化測(cè)試模塊光源要求高強(qiáng)度LED光源;
高溫可視化測(cè)試模塊夾具:43mm石英制平板;
高溫可視化模塊溫控范圍:-20~200℃;
界面剪切模塊溫控原理:Peltier半導(dǎo)體溫控原理;
界面剪切模塊具備界面剪切和界面震蕩測(cè)量模式;
界面剪切模塊溫控范圍:5-70℃;