技術(shù)參數(shù)：
1、X射線發(fā)生器功率為3KW、新型9KW轉(zhuǎn)靶
2、測(cè)角儀為水平測(cè)角儀
3、測(cè)角儀步進(jìn)為1/10000度，高精度測(cè)角儀(雙光學(xué)編碼、直接軸上定位)
4、測(cè)角儀配程序式可變狹縫
5、自動(dòng)識(shí)別所有光學(xué)組件、樣品臺(tái)
6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強(qiáng)度高分辨平行光路（帶Mirror）
7、小角散射測(cè)試組件(SAXS / Ultra SAXS)
8、多用途薄膜測(cè)試組件
9、微區(qū)測(cè)試組件、CBO-F微區(qū)光學(xué)組件
10、In-Plane測(cè)試組件
11、入射端Ka1光學(xué)組件
12、高速探測(cè)器D/teX-Ultra（能量分辨率20%以下）
13、二維面探PILATUS 100K/R(用于同步輻射環(huán)的探測(cè)器，可以接收直射X射線)
14、智能的測(cè)量分析軟件SmartLab Guidance
主要特點(diǎn):
智能X射線衍射儀SmartLab系列，可以廣泛應(yīng)用于各種材料結(jié)構(gòu)分析的各個(gè)領(lǐng)域。
可以分析的材料包括：金屬材料、無機(jī)材料、復(fù)合材料、有機(jī)材料、納米材料、超導(dǎo)材料
可以分析的材料狀態(tài)包括：粉末樣品、塊狀樣品、薄膜樣品、微區(qū)微量樣品
主要的應(yīng)用有：
1. 粉末樣品的物相定性與定量分析
2. 計(jì)算結(jié)晶化度、晶粒大小
3. 確定晶系、晶粒大小與畸變
4. Rietveld定量分析
5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度
6. In-Plane裝置可以同時(shí)測(cè)量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)
7. 小角散射與納米材料粒徑分布
8. 微區(qū)樣品的分析
