半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。芯片拉力測試儀焊點推拉力測試機
產品特點：
1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。芯片拉力測試儀焊點推拉力測試機
2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。
3.采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準確性。
4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。
產品參數(shù)：
設備型號：LB-8000D
測試精度：±0.25%
測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）
工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性
外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm
傳感器更換方式：手動
操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面
平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉
X軸行程：75mm
X軸分辨率：+/-0.002mm
Y軸行程：75mm
Y軸分辨率：+/-0.002mm
Z軸行程：75mm
乙軸分辨率：+/-0.001mm
重量：35kg
功率：300W(MAX)
電源：220V±5%
