半導(dǎo)體封裝測(cè)試 飽和加速壽命試驗(yàn)機(jī)概要：
主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之濕氣能力,待測(cè)產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛之溫度、濕度及壓力下測(cè)試,濕氣會(huì)沿著膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體,常見之故障
半導(dǎo)體封裝測(cè)試 飽和加速壽命試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):
1.內(nèi)箱材料采用SUS304不銹鋼;外箱材料采用雙面鍍鋅鋼板表面靜電噴塑處理。外觀采用簡約實(shí)用設(shè)計(jì)風(fēng)格，具有耐用性和抗磨損性等特點(diǎn)
2.跨平臺(tái)控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、數(shù)據(jù)上拋,異常推送，手機(jī)程序監(jiān)管及兼容MES數(shù)據(jù)交互
3.智慧型飽和蒸汽溫度值，人力控制裝置于飽和蒸汽壓力檢知
4.白金溫度傳感（PT-1OO型）感知精確溫度
4.棋置形圓形內(nèi)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，方便待測(cè)樣品取置與蒸汽沖擊隔離裝置
5.全自動(dòng)真空清潔程序，減低試品污染
半導(dǎo)體封裝測(cè)試 飽和加速壽命試驗(yàn)機(jī)規(guī)格參數(shù)：
型號(hào) | J-PCT-40 | J-PCT-60 | J-PCT-80 |
容積/L | 40 | 60 | 80 |
整體尺寸 （W*H*D） cm | 900x1800x1120
| 以圖紙為準(zhǔn)
| 以圖紙為準(zhǔn)
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溫度范圍 | （RT+20）℃~250℃ | ||
溫度控制范圍 | 105～℃+150℃ | ||
濕度范圍 | 100 %RH | ||
溫度上升時(shí)間 | 100min （從常溫到120C且溫度到達(dá)85%RH的時(shí)間） | ||
溫度偏差 | ≤±1.5℃（空載） | ||
溫度均勻度 | ≤±1.5℃（空載） | ||
壓力波動(dòng)均勻度 | ±0.1kg | ||
電源 | AC220V或AC380V | ||
