MCT60筆式電磁超聲測(cè)厚儀
MCT60筆式電磁超聲測(cè)厚儀是一款超小型、無(wú)需聲耦合劑、非接觸式厚度測(cè)量的儀器，可實(shí)現(xiàn)金屬或?qū)Т判晕镔|(zhì)的厚度測(cè)量。
HG-E60筆式電磁超聲測(cè)厚儀匯集了超聲波探傷、測(cè)厚、計(jì)算機(jī)、電子、模具、工藝等現(xiàn)代，實(shí)現(xiàn)了這些的結(jié)合。為業(yè)界提供了性能更加*，功能更加強(qiáng)大的探傷測(cè)厚一體機(jī)器?？梢詮V泛應(yīng)用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各個(gè)領(lǐng)域
A型波界面
B型掃描界面
分體式大提離探頭
分體式小管徑探頭
B掃描 滑輪探頭
突出特點(diǎn)
豐富的探頭種類(lèi)
可選配小管徑探頭、高溫探頭、常溫探頭、B掃描探頭、分體式小管徑探頭、分體式大提離探頭、分體式高溫探頭、90°滑輪探頭、定制化探頭。
人體工程學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)緊湊，超小體積，便于攜帶。貼合握感，強(qiáng)力吸磁，改善疲勞條件。
無(wú)線連接
可連接平板、手機(jī)，配備關(guān)聯(lián)APP可實(shí)現(xiàn)WIFI連接，同步顯示測(cè)量波形，也可以脫機(jī)工作，通過(guò)儀器上LED顯示厚度，調(diào)節(jié)儀器。同時(shí)可選配RS485通訊盒。
精準(zhǔn)測(cè)厚，無(wú)需耦合，可穿透涂層
專(zhuān)業(yè)算法程序支持，測(cè)量結(jié)果..。不需要耦合劑，不需要打磨工件表面，允許被檢測(cè)表面有油漆、包覆層和凹凸不平等。
適用高溫場(chǎng)合
適用于高溫管道，鍋爐，壓力容器場(chǎng)合測(cè)厚，無(wú)需被測(cè)對(duì)象冷卻測(cè)量提高工作效率，廣泛用于石油、化工、冶金、造船、航空和航天等領(lǐng)域。
內(nèi)置多種材料聲速
儀器內(nèi)部預(yù)存多種材料聲速，同時(shí)可以動(dòng)態(tài)添加和刪除材料聲速，聲速校準(zhǔn)增加溫度補(bǔ)償功能，提高測(cè)量精度。
低功耗設(shè)計(jì) 性能可靠
內(nèi)置鋰電池，節(jié)點(diǎn)低功耗，可連續(xù)工作4-5小時(shí)
我們的標(biāo)準(zhǔn)配件…
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