關(guān)鍵詞：微流控芯片，熱壓封合，LNP合成芯片
WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機(jī)是一款應(yīng)用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設(shè)備。
基于MEMS技術(shù)制備的微流控芯片，其表面多種微結(jié)構(gòu)（微通道、微儲液池、微孔等）需要經(jīng)過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結(jié)合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當(dāng)鍵合壓力、鍵合恒溫時(shí)間一定時(shí)，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴(kuò)散逐漸加劇，經(jīng)過一定時(shí)間的晶格調(diào)整和重構(gòu)，最后形成一個(gè)穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)。
一、主要用途：
（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的熱壓封合
（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合
（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合
（4）COP（環(huán)烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合
（5）COC（環(huán)烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合
產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
(1)使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確;
(2)鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均—;(3)加熱面積大，涵蓋常用大小芯片;
(4)風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果;(5)壓力精確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(5)采用真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合
主要技術(shù)參數(shù)：
貼合尺寸: 300mm×300mm
貼合高度: 0-140mm
微流溫度：室溫-500℃
電源規(guī)格: AC220V 50HZ
設(shè)備功率: 3800W
控溫精度: 溫差≤1℃
溫度均勻度 溫差≤1.5℃
