切割機(jī)及耗材
1、 切割機(jī)
CUTLAM系列切割機(jī)均采用凸輪結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),這使得該系列切割機(jī)具有更大的工作空間,明亮的保護(hù)罩可以讓使用者很便利的實(shí)時(shí)觀察試樣切割狀態(tài)。
根據(jù)一塊材料的尺寸或形狀,可能需要對(duì)材料加以分割,為了方便和加速后續(xù)制備過程,要求切割面為平面并且盡可能減少變形。因此,的切割方法是濕式切割法,相對(duì)所需的時(shí)間而言,這種切割方法對(duì)試樣的損傷程度。
濕式切割法
濕式切割法采用切割片進(jìn)行切割,切割片含磨料和粘合劑,切割時(shí),用冷卻液沖洗切割片,以防試樣因摩擦熱而熱損傷。另外冷卻液還可清洗切割區(qū)域的切屑,混合液體,通過古莎公司CUTLAM系列切割機(jī)過濾系統(tǒng)過濾收集后集中處理。
重力(砝碼式)精密金相切割機(jī)CUTLAM Micro 2.0 型
CUTLAM Micro 2.0是在充分考慮目前金相檢測制樣領(lǐng)域切割需求的基礎(chǔ)上,開發(fā)出的代表當(dāng)今精密切割領(lǐng)域*技術(shù)的產(chǎn)品,擁有一系列出色的功能。
圓形切割范圍:
當(dāng)使用Φ200mm切割片時(shí),切割能力可達(dá)Φ50mm。
觸屏控制數(shù)字輸出顯示:
CUTLAM Micro 2.0通過一個(gè)觸屏控制板進(jìn)行操作,該觸屏控制板安裝在符合人機(jī)工程學(xué)原理的傾斜式前置板上。不論是用于定位還是用于切割的參數(shù),都顯示在液晶顯示屏上。
X軸定位:
CUTLAM Micro 2.0左側(cè)配有試樣沿X軸運(yùn)動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng),定位精度可達(dá)20um,試樣X軸移動(dòng)距離為80mm,可實(shí)現(xiàn)連續(xù)切割。
刀片速度靈活可調(diào):
CUTLAM Micro 2.0切割機(jī)的切割片轉(zhuǎn)速可以在200rpm/min-4000 rpm/min的范圍內(nèi)無極調(diào)速(用戶可根據(jù)需求選擇50rpm/min-1000 rpm/min的范圍內(nèi)無極調(diào)速),既可用于高速切割,也可用于低速切割,并且可以對(duì)不同直徑切割輪的轉(zhuǎn)速進(jìn)行更準(zhǔn)確的選擇。
附件:
? 循環(huán)水箱,10L
? 法蘭,φ35mm,支持φ75~100mm切割片
? 法蘭,φ50mm,支持φ125~150mm切割片
? 圓柱形夾具,支持夾持φ12~50mm試樣
? V型螺栓夾具,支持夾持φ30mm試樣
? V型螺栓夾具,支持夾持φ12mm試樣
? 雙V型螺栓夾具,支持夾持φ12mm試樣
? 多螺栓夾具,夾持異形試樣
設(shè)備技術(shù)數(shù)據(jù) | CUTLAM Micro 2.0 |
可使用切割輪的直徑 | 75mm或者102mm或者125mm或者152mm或者 203 毫米 |
主軸直徑 | 12.7 毫米 |
切割輪緊固法蘭直徑 | 50 毫米 |
切割臂可橫向移動(dòng)距離 | 80毫米,手動(dòng)數(shù)顯,精度0.02毫米 |
切割輪轉(zhuǎn)速 | 程控調(diào)速,從200到4000 rpm(或選配極低轉(zhuǎn)速配置,從50-1000RPM) |
切割腔室防護(hù)設(shè)計(jì)和照明 | 帶全景視窗的高強(qiáng)度金屬框架外罩,配LED照明和安全閉鎖系統(tǒng) |
切割定位方式 | 手動(dòng)目測 |
循環(huán)冷卻系統(tǒng) | 配備10升水箱的冷卻液循環(huán)過濾噴射系統(tǒng),腳輪,配100μm內(nèi)置過濾網(wǎng) |
主機(jī)功率和配電需求 | 600W,220V-50Hz |
尺寸(長 x 高 x 深)與重量 | 430 x 300 x 450 毫米(上蓋開啟為644毫米),40kgs |