JSW(原名機MEIKI)MVLP500/600-IIW 真空整平機
----MEIKI名機制作所MVLP500/600-IIW
一、產品用途
用途：載板或預貼好干膜的柔性電路板通過PET膜，從入口輸送到真空段的腔體中，此時真空腔體中的下熱盤上升，并緊貼上熱盤，形成密封空間。然后由設備附屬的真空泵對密封空間進行抽真空，真空度到達設定值后開始加壓，同時加熱。當加壓的時間達到設定值后，下熱盤下降，再通過PET膜將板子輸送到整平段進行壓力更高的條件下平坦化，設備運行達到設定參數(shù)后，再由PET膜輸送到第三段，降溫后再通過PET膜輸送到出料口，一個循環(huán)結束。按此流程周而復始，重復以上過程。
特點∶
1. 在真空狀態(tài)下進行貼膜，不會發(fā)生氣泡。
2. 能夠對制品進行無差別的均勻加壓。
3. 能夠在制品的側面加壓防止膜或化學粘合劑流出。
4. 機身采用不銹剛材料，防止機器本身污染制品。
5. 加壓采用特殊材質的硅膠墊保證細微部位的填埋性。
6. 操作系統(tǒng)采用名機專門開發(fā)的功能強大的VISTAC系統(tǒng)，具有良好操作性。
二、技術參數(shù)：
Type/型號 | MVLP500/600-IIW |
***first stage:Vacuum laminator/段：真空壓膜 | |
Maximum Pressure/成形壓力 | Max 1.0MPa |
Maximum Temperature/成形溫度 | Max 180℃ |
Temperature precision/溫度精度 | ±2.5% at 180℃ |
Maximum size of work/成形尺寸 | 520*620*3mm |
Ultimate vacuum within chamber/ 熱盤內到達真空度 | < 4hPa/15sec |
***Second stage:Flat Press/第二段：平坦化壓合 | |
Total pressure/總加壓力 | 15.7~645kN |
Production Pressure/表面壓力 | Max 2.0MPa |
Production temperature/成形溫度 | Max 150℃ |
Temperature precision/溫度精度 | ±2.0 at 100℃ |
Platen precision/熱盤精度 | 保險絲測試:<15μm |
Maximum size of work/成形尺寸 | 520*620*3mm |
***Conveyor film/搬送film | |
Film feed system/搬送系統(tǒng) | Mechanical chuck(電動滑塊)electric actuator slider |
Size(diameter x width)/ 尺寸(直徑*寬) | Max φ250*570mm |
Conveyor roll inner diameter/ 芯管內徑 | φ76.2mm(3 inch) |
***General devices/機器整體 | |
Film converyor amount/Film輸送量 | 850mm |
Film converyor speed/輸送速度 | 4~10m/min |
Film converyor precision/輸送精度 | ±1mm |
Pass Line/母線 | 950mm±10mm |
Dimentions(Long x Width x High)/ 機器尺寸 | 4195*2370*1800mm |
Electric motor output for vacuum device/真空裝置電動機輸出 | 1.8kW/BUSH-BA100A |
Total apparent power/電源 | 31kVA |
