TAMURA田村HC33-30SCF全自動(dòng)無(wú)鉛電磁雙波峰焊錫裝置特點(diǎn)簡(jiǎn)介：
· 使用的FLIP電磁焊錫爐（日本制造），錫面平整，焊接效果好，清理維護(hù)方便
· 適合SMT和直插元件的焊接，流線型外觀設(shè)計(jì)，上翻式鋼化玻璃門(mén)，外形美觀大方
· 加長(zhǎng)預(yù)熱區(qū)，預(yù)熱溫度曲線平穩(wěn)，保證PCB板受熱均勻
· 采用環(huán)保型噴霧裝置，上下雙擊過(guò)濾，提高助焊劑的回收率，有效防止助焊劑外泄
· 用精密定量泵噴射助焊劑，流量數(shù)字顯示，噴射效果穩(wěn)定可靠
· 內(nèi)置助焊劑噴頭自動(dòng)清洗系統(tǒng)，清洗簡(jiǎn)便快捷
· 雙波峰均采用變頻獨(dú)立控制，波峰高度情況顯示在機(jī)頂周波計(jì)上，直觀便于操作
· 發(fā)生異常時(shí)，聲光畫(huà)面報(bào)警，所有馬達(dá)均有過(guò)載保護(hù)系統(tǒng)
· 運(yùn)輸搬送鏈采用變頻調(diào)速，速度穩(wěn)定
· 采用專用耐高溫樹(shù)脂爪輸送PCB板，不吸收板邊緣熱量，是PCB板溫度保持安定，焊接效果優(yōu)良
· 冷卻風(fēng)扇的角度和風(fēng)量可以調(diào)節(jié)
· 焊錫槽可自動(dòng)升降，作業(yè)調(diào)整維護(hù)方便快捷
TAMURA田村HC33-30SCF全自動(dòng)無(wú)鉛電磁雙波峰焊錫裝置規(guī)格參數(shù)：
| 型號(hào) | HC33-30SCF |
| PCB寬度 | 330mm |
| PCB傳送高度 | 900±20mm |
| PCB傳送方向 | L→R （R→L 選擇） |
| PCB傳送速度 | 0.5~3.0m/min |
| 運(yùn)輸導(dǎo)軌傾斜角度 | 4~6° |
| 預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度 | 1500mm（三區(qū)溫度控制） |
| 預(yù)熱區(qū)溫度 | 室溫~180℃ |
| 適用焊料類(lèi)型 | 無(wú)鉛焊料（普通焊料） |
| 焊錫槽形式 | 電磁式 |
| 焊錫槽容量 | 360kg |
| 焊錫槽溫度 | 室溫~260℃ |
| 控制方式 | 控制接觸面板 |
| 控溫方式 | 模擬PID方式、控制精度：焊錫槽±3℃、預(yù)熱±5℃ |
| 電源 | AC 380V 50Hz 36.5kVA |
| 氣源 | 4~6kg/cm |
| 重量 | 1750kg |
| 尺寸 | L4960×W1250×H1600 (mm) |
