科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步使現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)密切相關(guān)。無(wú)法有效地保證其生產(chǎn)的電子元件的產(chǎn)品合格率，特別是對(duì)于包裝公司（如BGA）而言。焊點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)決定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量應(yīng)該是關(guān)鍵。因此，采取有效措施確保BGA部件的焊點(diǎn)質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)SMT部件的最終可靠性非常重要。焊接強(qiáng)度測(cè)試儀ic芯片模組測(cè)試臺(tái)
推拉力檢測(cè)儀，很多朋友又稱(chēng)它為多功能剪切力測(cè)試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線(xiàn)、粗鋁線(xiàn)鍵合汽車(chē)電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。焊接強(qiáng)度測(cè)試儀ic芯片模組測(cè)試臺(tái)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。
2.三個(gè)工作傳感器，采用獨(dú)立采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。
3.每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。
4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用獨(dú)立安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人員操作方便。
6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。
2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。
3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。
4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。
5.匹配工廠(chǎng)MES系統(tǒng)。
6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。
測(cè)試參數(shù)：
設(shè)備型號(hào): LB-8500L
外形尺寸: 1500mm*1200mm*1650mm
設(shè)備重量: 約 800KG
電源供應(yīng): 110V/220V@5.0A 50/60Hz
氣壓供應(yīng): 4.5-6Bar
控制電腦: 聯(lián)想/惠普原裝 PC
電腦系統(tǒng): Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡: 標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清 CCD 相機(jī)
傳感器更換方式: 手動(dòng)更換（根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組，軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程）
平臺(tái)治具: 360 度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具
XY 軸絲桿有效行程: 500mm*300mm，測(cè)試力 100KG
XY軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) XY 軸自由控制，移動(dòng)速度為 10mm/S
XY 軸絲桿精度: 重復(fù)精度±5um 分辯率≤0.125 ；2mm 以?xún)?nèi)精度±2um
Z 軸絲桿有效行程: 100mm 分辯率≤0.125um，測(cè)試力 20KG
Z 軸移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì) Z 軸自由控制，移動(dòng)速度為 8mm/S
Z 軸絲桿精度: ±2um 剪切精度：2mm 以?xún)?nèi)精度±1um
傳感器精度: 傳感器精度±0.003%；綜合測(cè)試精度±0.25%
設(shè)備治具: 根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠(chǎng)標(biāo)配一套）
設(shè)備校正: 設(shè)備出廠(chǎng)標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證: 設(shè)備整機(jī)質(zhì)保 2 年，軟件升（人為損壞不含）
