“WCP-1/2微機差熱膨脹儀”為一機兩用式儀器，即可進行差熱分析（英文縮寫DTA），又可對材料進行線性熱膨脹測定。差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質與參比物之間的溫度差隨溫度變化的一種技術。熱膨脹測定是在程序控制溫度和負荷可忽略時，測量物質尺寸隨溫度變化的一種技術。儀器采用了*的計算機系統(tǒng)和豐富的軟件功能，讀數精 確，處理簡捷、方便，原則上凡升溫（或降溫）過程中有吸、放熱反應或膨脹、收縮的物料都可以用該儀器進行分析和測定。它廣泛應用于國民經濟各部門，特別適用于地質、鋼鐵、有色金屬、鐵路橋梁和機械制造等生產、科研單位。

儀器主要技術指標：

溫度范圍：WCP-1室溫~1100℃

WCP-2室溫~1400℃

差熱分析：坩堝容積0.06ml

差熱量程：±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000μV（自動量程）

熱膨脹測定：測定尺寸f4~f6×25mm

膨脹量程：50、100、250、500、1000μm（自動量程）

真空度：2.5×10-2Pa

升溫速率：0.3125、0.625、1.25、2.5、5、10、15、20℃/min

溫度控制方式：比例-積分-微分-可控硅

爐子功率：1kW

冷端補償溫度范圍：0~40℃

補償精度：土2℃

微機系統(tǒng)：選配聯想（標配）機，A4激光打印機