面銅測(cè)厚儀CMI165:手持式面銅測(cè)厚儀,美國(guó)工廠生產(chǎn),采用微電阻原理測(cè)量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。
面銅測(cè)厚儀CMI165是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀,手持式設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)原理。一直以來,面銅測(cè)厚的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題,確保測(cè)量結(jié)果精度而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探頭防護(hù)罩,確保探頭的耐用性
面銅測(cè)厚儀CMI165適用于:PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。
面銅測(cè)厚儀CMI165的配置:
CMI165主機(jī)、SRP-T1探頭、NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。
對(duì)于金屬鍍層測(cè)厚的完整解決方案、相關(guān)配件及耗材現(xiàn)都可在上快速獲取范圍的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與技術(shù)支持
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技術(shù)參數(shù):
面銅測(cè)厚儀CMI165的特點(diǎn):
●耗損的SRP-T1探頭可自行更換,
●儀器具有照明功能方便測(cè)量時(shí)定位,
●SRP-T1探頭具有透明保護(hù)罩防止探針損壞和測(cè)量時(shí)定位,
●儀器具有溫度補(bǔ)償功能,測(cè)量結(jié)果不受溫度影響;即使剛從電鍍槽中取出的PCB也可即時(shí)測(cè)量,
●儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn),現(xiàn)場(chǎng)無需校正,
●使用普通AA電池供電,一定時(shí)間不操作自動(dòng)關(guān)閉儀器,
●測(cè)試數(shù)據(jù)通過USB2.0和特定軟件實(shí)現(xiàn)高速傳輸至電腦,可保存為Excel文件(選配功能)。
面銅測(cè)厚儀CMI165的工作原理:
應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù),符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測(cè)量時(shí),電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
牛津儀器測(cè)厚儀器部(OICM)作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分,提供范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣,CM95在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
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