面銅測厚儀CMI165：手持式面銅測厚儀，美國工廠生產(chǎn)，采用微電阻原理測量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。
面銅測厚儀CMI165是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。一直以來，面銅測厚的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精度而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探頭防護罩，確保探頭的耐用性
面銅測厚儀CMI165適用于：PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗。
面銅測厚儀CMI165的配置：
CMI165主機、SRP-T1探頭、NIST認證的標準片。
對于金屬鍍層測厚的完整解決方案、相關(guān)配件及耗材現(xiàn)都可在上快速獲取范圍的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與技術(shù)支持
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技術(shù)參數(shù)：
面銅測厚儀CMI165的特點：
●耗損的SRP-T1探頭可自行更換，
●儀器具有照明功能方便測量時定位，
●SRP-T1探頭具有透明保護罩防止探針損壞和測量時定位，
●儀器具有溫度補償功能，測量結(jié)果不受溫度影響；即使剛從電鍍槽中取出的PCB也可即時測量，
●儀器為工廠預校準，現(xiàn)場無需校正，
●使用普通AA電池供電，一定時間不操作自動關(guān)閉儀器，
●測試數(shù)據(jù)通過USB2.0和特定軟件實現(xiàn)高速傳輸至電腦，可保存為Excel文件（選配功能）。
面銅測厚儀CMI165的工作原理：
應用*的微電阻測試技術(shù)，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內(nèi)的支持和服務網(wǎng)絡。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質(zhì)服務的保證。
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