牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測(cè)量?jī)x
牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測(cè)量?jī)x是一款測(cè)量精確簡(jiǎn)易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測(cè)厚儀,該儀器人性化的設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能,以確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響,儀器配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性;配備探頭照明方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。該儀器由深圳市方源儀器有限公司總代理。
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牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測(cè)量?jī)x測(cè)試原理: 利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量,符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測(cè)量?jī)x探頭簡(jiǎn)介: 一直以來(lái),面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影,牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。 牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測(cè)量?jī)x儀器特性: 可測(cè)試高溫的PCB銅箔 顯示單位可為mils,μm或oz 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn) 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試 用戶可自行選擇自動(dòng)、連續(xù)、手動(dòng)測(cè)量模式 SRP-1探針保護(hù)罩,照明功能便于測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位 SRP-1可由客戶自行替換,替換后無(wú)需校準(zhǔn)即可使用 儀器內(nèi)存容量大,可儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果 |
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