TJ4寸 6寸 硅晶圓 單拋硅科研用 激光異形切割盲孔加工
可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm
華諾激光一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高*技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司, 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評,并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、上海光學(xué)精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。
硅片激光切割設(shè)備的特點:
·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量更好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫更細(xì)(30μm)、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù):整機采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計,真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。
·操作方便:設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積更小,操作更簡單。
·專用控制軟件:專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件,操作簡單,能實時顯示劃片路徑。
·工作效率高:T型臺雙工位交替運行,提高工作效率。
華諾激光依托*進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先**口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。公司專注于各種尺寸的N型、P型、方片以及雙拋硅片、單晶硅、多晶硅、鍍膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狹縫切割、異型切割、微孔小孔等激光精密加工。
華諾激光針對不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!梁工竭誠為您服務(wù),歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)!