FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV-μ
如果結(jié)構(gòu)非常?。?0.1 mm），傳統(tǒng)的X射線儀器需要更長的測量時間。 因此，F(xiàn)ischer開發(fā)了一種特殊的測量設(shè)備– FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ，即使在測量點較小的情況下也可以縮短測量時間。 這是由于其多毛細(xì)管光學(xué)器件是一束空心玻璃纖維，可將主要的X射線輻射強(qiáng)烈聚焦。 通過這種方式獲得的信號強(qiáng)度可在較短的測量時間內(nèi)實現(xiàn)可重復(fù)的結(jié)果。
FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ系列配備了大面積硅漂移檢測器和多毛細(xì)管光學(xué)器件，非常適合在非常小的結(jié)構(gòu)（例如光纖）上進(jìn)行測量。 鍵合表面，SMD組件或細(xì)線。
 線：錫/銅 |  SMD組件：檢查鉛含量 |
寬敞，易于接近的測量室
–帶有側(cè)面切口（C型槽）和擴(kuò)展的樣品支架
–便于處理大樣本。
XDV®-LD模型可為更大的樣品提供更大的空間。 其12 mm的測量距離可容納組裝的PCB。
特點
● 的多毛細(xì)管X射線光學(xué)器件，可將X射線聚焦到很小的測量表面上● 的多毛細(xì)管透鏡，可將X射線聚集到很微小的測量面上
● 現(xiàn)代化的硅漂移探測器（SDD），確保非常高的檢測靈敏度
● 可用于自動化測量的很大可編程樣品平臺
● 為特殊應(yīng)用而專門設(shè)計的儀器，包括：
? XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
? XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應(yīng)用而優(yōu)化
? XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統(tǒng)
應(yīng)用：鍍層厚度測量● 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板 ● 在納米范圍內(nèi)測量復(fù)雜鍍層系統(tǒng)，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度 ● 對*大12英寸直徑的晶圓進(jìn)行全自動的質(zhì)量監(jiān)控 ● 在納米范圍內(nèi)測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM） ● 遵循標(biāo)準(zhǔn) DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568 | 材料分析● 分析諸如Na等極輕元素● 分析銅柱上的無鉛化焊帽 ● 分析半導(dǎo)體行業(yè)中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面 |
