產(chǎn)品用途:
主要針對 ICS / Memory等封裝基板的電性能測試。
產(chǎn)品特點(diǎn):
·雙臺面往復(fù)式結(jié)構(gòu),大大提高測試效率;
·使用伺服馬達(dá)實(shí)現(xiàn)上下治具的上升/下降(數(shù)位控制);
·電路板搬運(yùn)時的本體預(yù)置對位單元 自動調(diào)節(jié)寬度功能(數(shù)位控制);
·雙面CCD自動定位,綜合對位精度 ±5.0μm;
·測試點(diǎn)數(shù)16k pins type (8k+8k);
·L/UL一體化節(jié)省空間;
·可對嵌入式IC組件進(jìn)行測試(選配)。