BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測成像儀
介紹:
隨著復(fù)合材料和粘接接頭在許多行業(yè)中的應(yīng)用增加,越來越需要測試粘接完整性,以確保材料的質(zhì)量。傳統(tǒng)的超聲波方法對于這些應(yīng)用可能是有限的,因此已經(jīng)開發(fā)了多種替代方法來處理這種范圍的材料組合。
粘合測試一度只是手動點測量,不提供存檔,容易出現(xiàn)用戶錯誤,并且常常會由于缺陷所代表的信號的小變化而遺漏缺陷。
旨在使復(fù)合材料檢測更加簡單和可靠。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能,并作為任何NDT系統(tǒng)的手動或自動掃描儀的運動控制器。其強(qiáng)大的成像軟件名為CompVu,可生成波峰捕捉、機(jī)械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像,并允許分析和歸檔檢查結(jié)果。
復(fù)合材料和粘接材料的檢驗已經(jīng)有很多年沒有出現(xiàn)這種進(jìn)展。BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測成像儀使用粘合測試的全現(xiàn)場檢測圖像的功能將無損檢測提升到一個新的水平。
主要特點:
所有3種可用粘結(jié)測試模式的C掃描(XY編碼)成像能力:共振、波峰捕捉、機(jī)械阻抗
波峰捕捉和MIA模式不需要耦合劑
全現(xiàn)場檢查覆蓋范圍和數(shù)據(jù)再現(xiàn)性
通過在掃描完成后與檢查期間進(jìn)行全部數(shù)據(jù)審查,節(jié)省了時間,從而節(jié)省了成本
數(shù)據(jù)記錄、后處理、分析、報告、歸檔
檢測概率增加
易于解讀
更快、更可靠的檢查
減少人為錯誤的影響
定量缺陷尺寸
便攜式系統(tǒng),包括大型太陽可讀顯示器
由電池供電
提供手動和自動掃描儀
可用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)處理的CompVu閱讀器軟件
應(yīng)用:
復(fù)合材料和粘接結(jié)構(gòu)的完整性
蜂窩或泡沫芯夾層結(jié)構(gòu)的完整性
粘合金屬對金屬結(jié)構(gòu)和配件
多層層壓板、玻璃或碳纖維復(fù)合材料
分層、剝離、壓芯、液體進(jìn)入、皮芯缺陷、遠(yuǎn)側(cè)缺陷、沖擊損傷等
機(jī)械阻抗分析(MIA) | 波峰-捕捉 | 共振 |
技術(shù)參數(shù):
一般 參數(shù) | 配置 | 集成在派力肯手提箱中的BondHub、鍵盤、鼠標(biāo)、工廠安裝的Windows7許可證、出廠安裝的內(nèi)部鋰離子電池組、AC充電器、Bondascope 3100 BondHub連接電纜、操作手冊、定制包裝盒(不包括Bondascop 3100) |
主機(jī)單元 | Windows 7,1GHz處理器,128GB固態(tài)硬盤,12英寸防眩光TFT液晶顯示屏,CompVu軟件 | |
尺寸 | 533毫米×406毫米×91毫米,11公斤 | |
電源 | 兩個鋰離子電池(自主4小時)或交流電源 | |
操作溫度 | 0 ℃ ~ 40 ℃ | |
存儲溫度 | -20℃~ 60 ℃ | |
性能 | 門 | 矩形、橢圓形、楔形、單獨的大型閘門。視覺和聽覺警報 |
顯示模式 | C掃描:來自阻抗平面的相位、幅值、X和Y分量每個數(shù)據(jù)點的阻抗平面散點圖條形圖:矩形實時輸出流 獲取的所有點的后退位置 缺陷尺寸:尺寸、位置 | |
顯示分析 | 后處理中的可更換閘門,基材過濾器 自動和用戶定義的縮放,公制和英制單位,將掃描儀移動到位置 | |
圖像輸出 | BMP、JPG、PNG、報告生成器 | |
軟件 | 可在遠(yuǎn)程PC上安裝ComVu閱讀器軟件,允許遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)后處理 | |
掃描儀 | 手動掃描儀(StringScan、SlideScan)和自動掃描儀(CrosScan、TunnelScan) | |
探頭型號 | 波峰捕捉:彈簧加載或固定頭部,聲音脈沖、脈沖或高壓選項低頻、中頻或高頻 ;機(jī)械阻抗: 1/4”、3/8”、1/2” 型直徑6.35mm、9.53mm、12.7mm;共振:18kHz、26kHz、53kHz、110kHz、165 kHz、200kHz、250kHz、280kHz、330 kHz、370kHz |
訂貨編號:LR-100835