焊線推拉力測試儀有科研級檢測儀器、試驗設(shè)備研發(fā)廠商，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種材料的力學(xué)性能、耐候（環(huán)境）性能及壽命的可靠性試驗機(jī)、品質(zhì)檢測設(shè)備。

設(shè)備型號：LB-8000D

1、測試精度：推力傳感器量程0-10KG，綜合測試精度±0.25%；

拉力傳感器量程0-5KG，綜合測試精度±0.25%；

2、X工作臺： 有效行程80mm;分辯率±0.002mm

3、Y工作臺： 有效行程80mm;分辯率±0.002mm

4、Z工作臺： 有效行程75mm;分辯率±0.001mm

5、平臺夾具：平臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)

6、四軸運(yùn)動平臺，采用進(jìn)口傳動部件，確保機(jī)臺高速、長久穩(wěn)定運(yùn)行

7、雙搖桿控制機(jī)器四向運(yùn)動，操作簡單快捷

8、機(jī)器自帶電腦，windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示10組測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線、值方圖；并可實時導(dǎo)出、保存數(shù)據(jù)；設(shè)備自動計算CPK值。

9、外觀尺寸：570*400*670mm。

10、電源：220V±5%;功率：300W(max).

焊線推拉力測試儀

推拉力測試機(jī)專業(yè)制造廠家

★半導(dǎo)體IC、光通訊TO、激光產(chǎn)品封裝測試

★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學(xué)等材料分析

★晶片推力測試、焊球推力測試、拉線拉力測試

★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測試

★焊球、標(biāo)簽、錫球、微焊點(diǎn)、排線推力測試

★傳感器、電熱絲、手?jǐn)z像頭推力測試

★ BGA植球凸點(diǎn)剪切力、推力、拔脫力測試

★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測試

★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測試

★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點(diǎn)推力測試

★導(dǎo)線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測試

★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測試

★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測試

★芯片金球金線、半導(dǎo)體IC、TO光通訊推拉力測試

★倒裝、貼片、貼裝、標(biāo)簽、膠水推力測試

★焊點(diǎn)、微電子剪切力測試、電子電路失效分析

•??其他非標(biāo)自動化精密測試