應(yīng)用領(lǐng)域
打氣泵、空壓機、、氣罐、氣瓶、輪胎壓力測量；
由于芯片集成在傳感器內(nèi)部可應(yīng)用在一些小體積的壓力測量設(shè)備上。
產(chǎn)品概述
注意事項
使用注意事項
1、焊接
由于本產(chǎn)品形而造成破損，引起特性變動。請使用非腐蝕性的松香型助焊劑。另外，由于產(chǎn)品暴露在外，因此請注意不要使助焊劑侵入內(nèi)部。
1)手焊接為熱容量較小的小型構(gòu)造，因此請盡量減少來自外部的熱量的影響。否則可能會因熱變
請使用頭部溫度在260~ 300 °C (30 W)的電烙鐵在5秒以內(nèi)實施作業(yè)。
在端子上施加負(fù)載進(jìn)行焊接的情況下，由于輸出可能會發(fā)生變化，因此請注意。
請充分清洗電烙鐵頭。
2) DIP焊接(DIP端子型)
在溫度為260°C以下的DIP焊錫槽內(nèi)在5秒以內(nèi)實施作業(yè)。
安裝在熱容量較小的基板上時，由于可能會發(fā)生熱變形，因此請避免采用DIP焊接。
3)回流焊接(SMD端子型)
推薦的回流爐溫度設(shè)置條件如下所示。
印刷電路板的走線請參照印刷電路板推薦規(guī)格圖。
由于無法做到自校準(zhǔn)，因此請慎重地對準(zhǔn)端子與走線的位置。
設(shè)置的溫度為端子附近的印刷電路板.上所測得的值。
因為由于裝置，條件等原因，壓力導(dǎo)入口的先端因為高溫會發(fā)生溶解和變形，務(wù)必請在實際的貼裝條件下，進(jìn)行確認(rèn)測試。
4)焊接部的修正
請一次性完成修正。
對搭焊進(jìn)行修正時，請使用頭部形狀較平滑的電烙鐵，請勿追加涂敷助焊劑。
關(guān)于電烙鐵頭部的溫度，請使用在規(guī)格書所記載的溫度以下的電烙鐵。
5)在端子上施加過度的力后，會引發(fā)變形，損害焊接性,因此請避免使產(chǎn)品掉落,或進(jìn)行繁雜的使用。
6)印刷板的翹度相對于整個傳感器應(yīng)保持在0.05mm以下，請對此進(jìn)行管理。
7)安裝傳感器后，對基板進(jìn)行切割彎折時，請注意不要使焊接部產(chǎn)生應(yīng)力。
8)由于傳感器的端子為外露構(gòu)造，因此金屬片等觸摸端子后，會引發(fā)輸出異常。請注意不要用金屬片或者手等觸摸。
9)焊接后,為了防止基板的絕緣惡化而實施涂層時，請注意不要使傳感器.上面附著藥劑。
2、清洗
1)由于產(chǎn)品為開放型,因此請注意不要使清洗液侵入內(nèi)部。
2)使用超聲波進(jìn)行清洗時,可能會使產(chǎn)品發(fā)生故障,因此請避:免使用超聲波進(jìn)行清洗。
3、環(huán)境
1）請避免在存在對產(chǎn)品產(chǎn)生惡劣影響的腐蝕性氣體(有機溶劑氣體，亞硫酸氣體,硫化氫氣體等)的場所中使用，保管。
2)本產(chǎn)品并非防滴構(gòu)造，因此請勿在可能濺到水等的場所中使用。
3)請勿在產(chǎn)生凝露的環(huán)境中使用。另外，附著在傳感器芯片上的水分凍結(jié)后，可能會造成傳感器輸出的變動或者破壞。
4)壓力傳感器的芯片在構(gòu)造上接觸到光后，輸出會發(fā)生變動。尤其是通過透明套等施加壓力時，請避免使光接觸到傳感器的芯片。
5)請避免采用超聲波等施加高頻振動的使用方法。
請在實際使用狀態(tài)下進(jìn)行確認(rèn)
由于本規(guī)格為產(chǎn)品單體規(guī)格，為了提高實際使用時的可靠性，請確認(rèn)實際使用狀態(tài)下的性能和品質(zhì)。
關(guān)于其他使用
1)壓力范圍，安裝方法錯誤時，會造成事故，因此請注意。
2)能夠直接使用的壓力媒介僅為干燥空氣。除此以外的媒介,尤其是在腐蝕性氣體(有機溶劑氣體,亞硫酸氣體，硫化氫氣體等)和含有水分，異物的媒介中使用時，會造成故障和破損，因此請避免在上述環(huán)境中使用。
3)壓力導(dǎo)入口的內(nèi)部配置有壓力傳感器芯片。從壓力導(dǎo)入口插入針等異物后，會造成芯片破損和導(dǎo)入口堵塞，因此請避免上述操作。另外，使用時請避免堵塞大氣導(dǎo)入口。
4)關(guān)于使用壓力，請在額定壓力的范圍內(nèi)使用。在范圍外使用時，會造成破損。
5)由于可能因靜電而造成破壞，因此使用時請注意以下事項。
1)保存時，請使用導(dǎo)電性的材料使端子之間短路，或者用鋁箔等整體包覆起來。由于塑料的容器容易帶電,因此保存,運輸時請勿使用。
2)使用時，請將桌子.上的帶電物，作業(yè)人員接地，以使周圍的靜電安全放電。
3)根據(jù)所使用的壓力,請充分注意產(chǎn)品的固定和套管,導(dǎo)入管的固定及選擇。另外，如有疑問,敬請垂詢。
