高質(zhì)量全自動(dòng)掃描電鏡樣品制樣工具

? 離子束平臺應(yīng)用于掃描電鏡樣品制備 

? 快速的剖面切削 

? 表面細(xì)拋 

? SEMPrep2 系列： 

? 100ev 到16kev 高低能量離子槍可選擇 

? 16kev超高能量離子槍做超快速切削應(yīng)用 

? 數(shù)碼式參數(shù)設(shè)定和自動(dòng)操作 

? 通過Peltier制冷或液氮制冷保護(hù)樣本受超負(fù)荷過熱的影響 

? 可選擇多種樣品臺適合各種大小的樣品

SEMPrep2標(biāo)準(zhǔn)版

?1. ☆加速電壓：離子槍加速電壓從2-16 keV連續(xù)可調(diào)。 

2. 離子束直徑：300~600 um (FWHM)連續(xù)可調(diào)。 

3. 離子束電流密度：100mA/cm2。 

4. 電流大?。弘x子束電流150 uA。 

5. ☆拋削速度：對于c-Si標(biāo)準(zhǔn)樣品在16keV, 30°入射角時(shí)具備有580um/h 的樣品減薄能力。 

6. ☆平面樣品搭載尺寸：至少可容納33.5 x 9 mm樣品。

 7. ☆截面樣品搭載尺寸：使用90度專用截面切削樣品載臺，至少可容納20 x 16 x 7 mm ( L x W x Thickness)樣品。 

8. 樣品傾斜角度：0°至30°，每0.1°連續(xù)可調(diào)。 

9. 樣品旋轉(zhuǎn)角度調(diào)節(jié)：360? 可變速樣品旋轉(zhuǎn)，角度速度連續(xù)可調(diào)。 

10. ☆樣品加工擺角（振蕩）：±10°至±120°，每5°連續(xù)可調(diào)。 

11. ☆操作系統(tǒng)：內(nèi)置工業(yè)級PC并搭載預(yù)裝Windows操作系統(tǒng)，操作方便簡潔。 

12. 工作模式：智能式計(jì)算器控制并可根據(jù)客戶需求切換不同用戶模式：手動(dòng)操作模式， 半自動(dòng)操作模式以及 全自動(dòng)智能操作模式,

并可儲存操作參數(shù)用于之后調(diào)出使用。 

13. 真空抽氣裝置：移動(dòng)式渦輪分子泵和無油多級隔膜泵，以達(dá)到無油式真空抽氣系統(tǒng)避免樣品遭油氣污染。 

14. 真空測試：潘寧規(guī)。 

15. 光學(xué)放大：可配備分離式或整合式的觀測樣品光學(xué)顯微鏡，放大倍率需50~300倍或更高。

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真空鎖(樣品緩沖室) 便于快速更換樣品

樣品冷卻:可選配液氮制冷 或者電制冷 什么也不加的情 況下，TL也標(biāo)配 的熱導(dǎo)制冷技術(shù)哦！

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