設備特點
新一代外觀設計，箱體結構、制冷系統(tǒng)、控制技術均做較大改進，技術指標更穩(wěn)定，運行更穩(wěn)定，維護更方便，備有高檔萬向滾輪，方便在實驗室內移動。
超大觸摸屏搖表式操作，外觀更加簡潔大方，操作更加容易。
真空雙層玻璃：大視窗設計，飛利浦高亮度照明，加熱無霧氣。
為編程和文檔處理提供更多的接口選項，記錄量大：SD卡儲存，USB輸出，電腦連接打印，大倉有紙無紙記錄等選配
穩(wěn)定性高：主要配件選配專業(yè)廠商，確保提高整機穩(wěn)定性。
技術參數(shù)
設備特點
新一代外觀設計，箱體結構、制冷系統(tǒng)、控制技術均做較大改進，技術指標更穩(wěn)定，運行更好，維護更方便，備有好的萬向
滾輪，方便在實驗室內移動
超大觸摸屏搖表式操作，外觀更加簡潔大方，操作更加容易
真空雙層玻璃：大視窗設計，飛利浦高亮度照明，加熱無霧氣
為編程和文檔處理提供更多的接口選項，記錄量大：SD卡儲存，USB輸出，電腦連接打印，大倉有紙無紙記錄等選配
可信賴性高：主要配件選配專業(yè)廠商，確保提高整機可信賴性
控制系統(tǒng)
執(zhí)行滿足標準及試驗方法
GB11158-2008高溫試驗箱技術條件
GB10589-2008低溫試驗箱技術條件
GB10592-2008高低溫試驗箱技術條件（溫度交變）
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗N:溫度變化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗
GJB150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：低溫試驗
其他
儲置環(huán)境溫度：+5~+35℃(環(huán)境溫度+5~+26℃)
安全：短路保護、超溫保護、壓縮機超壓保護、壓縮機過載保護、風機過載保護、漏電保護、相序缺相保護、操作人員安全保
護、試件保護
附件標準配置
標準樣品架：SUS 304材質
照明燈：LED照明燈
測試孔：Φ50mm、（Φ60mm、Φ100mm非標）
高溫膠塞：1
移動萬向腳輪：4
通訊：SD卡/USB/CF/以太網(wǎng)，按儀表選配
儀表選擇
