TJ透氣膜 麥拉片40um云母薄膜微小孔加工激光切割
華諾激光依托激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái)。公司專注于薄膜激光切割、激光打孔、微小孔加工、狹縫切割、微結(jié)構(gòu)加工
激光加工精度高,是撓性電路板成型處理的理想工具。經(jīng)聚焦后的激光可以將材料加工成任意形狀。
在以往的大批量生產(chǎn)中,許多小部件都使用機(jī)械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對(duì)小部件的加工和成型而言顯得不實(shí)用且成本高。
激光在撓性電路板制造過程中有三個(gè)主要功能:FPC 外型切割,覆蓋膜開窗,鉆孔等;
直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割,更方便快捷,可以大幅度縮短交貨周期;
不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度;
應(yīng)用領(lǐng)域:
華諾激光 紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域,包括FPC外型切割,輪廓切割,鉆孔,覆蓋膜開窗口等等
本公司激光加工為非接觸性加工,標(biāo)刻圖案精細(xì)美觀,磨損。不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,因此不會(huì)損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識(shí),標(biāo)記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細(xì)、清晰度高等特點(diǎn)。