一、BS-010A恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：
模擬各種環(huán)境狀態(tài)，試驗(yàn)各種產(chǎn)品及原材料耐熱、耐潮濕、耐干、耐低溫的性能。適用于造紙、印刷、電子、電器、金屬等各行業(yè)。
二、BS-010A恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：
型 號(hào) | BS-010AA | |
試樣限制 | 本試驗(yàn)設(shè)備禁止易燃、易爆、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)；儲(chǔ)存腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗(yàn)、儲(chǔ)存生物的試驗(yàn)、儲(chǔ)存強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗(yàn)及儲(chǔ)存。模擬各種環(huán)境狀態(tài)，試驗(yàn)各種產(chǎn)品及原材料耐熱、耐潮濕、耐干、耐低溫的性能。適用于造紙、印刷、電子、電器、金屬等各行業(yè)。 | |
容積、重量和尺寸 | ||
標(biāo)稱內(nèi)容積 | 1000 L | |
內(nèi)箱有效尺寸 | 1000×1000×1000（mm） W×H×D | |
外形空間 | 約1200×2100×1700（mm） W×H×D | |
重 量 | 約500㎏ | |
工作噪音 | ≤75db在機(jī)臺(tái)正前方離機(jī)臺(tái)1米并離地面1.2米處測(cè)量 | |
三、BS-010A恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1. GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境低溫試驗(yàn)方法
2. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境高溫試驗(yàn)方法
3. GJB150.3A－2009 高溫試驗(yàn)方法
4. GJB150.4A－2009 低溫試驗(yàn)方法
5. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
6. GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
7. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3) 恒定濕熱試驗(yàn)方法
8. GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法
9.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005 交變濕熱試驗(yàn)方法
10.GB/T5170.18-2005 基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
11.GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
12.GBT 2424.6-2006 溫度濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
13.GBT 2424.7-2006 (帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量
四、BS-010A恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)引線測(cè)試孔和通訊界面：
1、開Φ50mm的測(cè)試孔，并附上相應(yīng)保溫隔熱配件及的密封軟塞(可根據(jù)客戶要求來定制)
2、可顯示曲線,資料獲取，可做為監(jiān)控及遙控系統(tǒng)
3、控制方式：抗積分飽和PID、BTC平衡調(diào)溫控制方式(溫度試驗(yàn)設(shè)備)、BTHC平衡調(diào)溫調(diào)濕控制方式(溫濕度試驗(yàn)設(shè)備)
4、軟件使用環(huán)境：IBM PC兼容機(jī)，PⅡ以上CPU，128M以上存儲(chǔ)器，簡(jiǎn)體中文Windows2000或簡(jiǎn)體中文 WindowsXP作業(yè)系統(tǒng)
5、加熱器：進(jìn)口鎳鉻合金電加熱器、加熱器控制方式：無觸點(diǎn)等周期脈沖調(diào)寬，SSR（固態(tài)繼電器）
五、BS-010A恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)箱體結(jié)構(gòu)：
內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304#不銹鋼板， 1.2mm厚
外箱材質(zhì)：冷軋鋼板烤漆處理， 1.2mm厚
保溫材質(zhì)：硬質(zhì)聚氨酯硬質(zhì)發(fā)泡+玻璃纖維 100mm厚
控制箱和測(cè)試箱為整體式
密封條：硅膠密封條
箱體底部安裝移動(dòng)腳輪及定位腳杯
箱內(nèi)設(shè)置樣品架分度架及樣品放置托盤架
