產(chǎn)品闡述：
PCT高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)亦稱“高壓蒸煮試驗(yàn)機(jī)、高溫高壓蒸煮儀、壓力鍋蒸煮試驗(yàn)機(jī)”是一種利用加熱產(chǎn)生蒸汽，密閉的蒸鍋內(nèi)，其中的蒸汽不能外溢，壓力不斷上升，使水的沸點(diǎn)不斷提高，從而鍋內(nèi)溫度也隨之增加。 一般用于測試產(chǎn)品、材料在嚴(yán)苛的溫度、飽和濕度（99%R.H）[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備。例如：測試印刷線路板（PCB或FPC）吸濕率、半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?、重金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等。

高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)主要用于成品芯片測試用高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)及其使用方法,該試驗(yàn)機(jī)包括上機(jī)體,所述上機(jī)體的前表面活動(dòng)安裝有壓力門,所述壓力門的后表面固定安裝有兩個(gè)豎直方向放置的密封圈,所述上機(jī)體的上表面中部固定安裝有壓力閥,所述上機(jī)體的底端內(nèi)壁固定安裝有支撐架,所述支撐架的上端固定安裝有柱體形狀的壓力箱,所述壓力箱的圓弧側(cè)面與密封圈一一對應(yīng)的位置開設(shè)有圓孔,所述壓力箱的圓弧內(nèi)壁與圓孔相對齊的位置固定安裝有夾持機(jī)構(gòu).本發(fā)明中,通過設(shè)置的夾持機(jī)構(gòu),方便操作人員夾持待測試的芯片,可根據(jù)芯片的大小來調(diào)節(jié)夾持機(jī)構(gòu)的夾持寬度,通過設(shè)置的壓力閥,能夠精準(zhǔn)控制氣壓的排放,提高操作過程中的安全性。

產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用進(jìn)口耐高溫電磁閥雙路結(jié)構(gòu)，在上降低了使用故障率。
2.獨(dú)立蒸汽發(fā)生室，避免蒸汽直接沖擊產(chǎn)品，以免造成產(chǎn)品局部破壞。
3.門鎖省力結(jié)構(gòu)，解決代產(chǎn)品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點(diǎn)。
4.試驗(yàn)前排冷空氣;試驗(yàn)中排冷空氣設(shè)計(jì)(試驗(yàn)桶內(nèi)空氣排出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性.
5.超長效實(shí)驗(yàn)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間，長時(shí)間實(shí)驗(yàn)機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)1000小時(shí).
6.水位保護(hù)，透過試驗(yàn)室內(nèi)水位Sensor檢知保護(hù)
性能
技術(shù)參數(shù)：
1.1 設(shè)定溫度: +100 ℃ ～ +132 ℃( 飽和蒸氣溫度 )
1.2 濕度范圍: 99% 蒸氣濕度
1.3濕度控制穩(wěn)定度：±1%RH
1.4 使用壓力: 1.2~2.89kg(含1atm)
1.5 時(shí)間范圍: 0 Hr ～ 500 Hr
1.6 加壓時(shí)間: 0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2 約 45 分
1.7 溫度波動(dòng)均勻度: ±0.5℃
1.8 溫度顯示精度：0.1℃
1.9 壓力波動(dòng)均勻度 : ±0.02Kg
2.0濕度分布均度：±5%RH

機(jī)械結(jié)構(gòu)
a.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水設(shè)計(jì).
b.圓幅內(nèi)襯,不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計(jì),可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品.
c.精密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續(xù) 400Hrs 運(yùn)轉(zhuǎn).
d.型packing設(shè)計(jì)使門與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式不同,可延長packing壽命.
e.臨界點(diǎn) LIMIT 方式自動(dòng)安全保護(hù),異常原因與故障指示燈顯示.
安全保護(hù)：
a.進(jìn)口耐高溫密封電磁閥，采用雙回路結(jié)構(gòu)，保證壓力無泄露。
b.整機(jī)配備超壓保護(hù)，超溫保護(hù)，一鍵泄壓，手動(dòng)泄壓多重安全保障裝置，在上保證用戶的使用和安全。
c.反壓門鎖裝置，在試驗(yàn)室內(nèi)部有壓力時(shí)，試驗(yàn)箱門無法打開